鼎华BGA返修台DH-A2 详细介绍：

1、嵌入式工控电脑，高清触摸屏人机界面，PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线，并可对曲线进行分析纠正。
 

2、采用步进运动控制系统：稳定、可靠、安全、高效；采用高精度数字视像对位系统， PCB板定位采用V字型槽，采用线性滑座，使X、Y、Z三轴皆可作精细微调或快速定位、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位，是一款性价比非常高的bga返修台

3、高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±2度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.
 
4、灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修.
 
5、深圳bga焊台配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换；
 
6、光学bga返修台上下共三个温区独立加热，三个温区可同时进行多组多段温度控制，保证不同温区同步达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。
 
7、上下温区均可设置8段温度控制，可海量存储温度曲线，随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正 ； 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程
 
8、升温更均匀，温度更准确；
9、采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板的变形，贴装、焊接、拆卸过程实现智能自动化控制；
 
10、可采用摇杆控制头部上下移动及放大缩小图像，快捷方便。
11、配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后，冷却系统启动，待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化！
12、经过CE认证，设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。