整流桥堆KBP210 80%采用俄罗斯米克朗(Mikron)高抗冲击能力芯片及20%采用国内先进的SCHOTTKY生产厂家立昂(Lion)的芯片; 采用台湾健鼎的一体化测试设备，减少人工操作环节，同时检测Vb、Io、If、Vf、Ir等12个参数经过6道检测。更是打破业界测试标准，将漏电流有5uA加严到2uA以内；正向压降Vf由1.0V加严到0.98V即单颗管芯VF控制在0.49V以内；生产的产品均符合欧盟REACH法规；铅、镉、汞、六价铬以及多溴联苯，多溴联苯醚等含量均符合欧盟RoHS指令，12年出口台湾及欧盟保障

KBP210引脚为优质进口99.99％的无氧铜、抗弯曲、抗氧化、高导电性

采用进口优质PC材料一次性烧注成型，阻燃性能好，强度高，耐高温，

台湾健鼎一体化测试设备，保证产品合格率

台湾原装“ASEMI”整流桥KBP210用优质的芯片来服务大众，其属于DIP-4/KBP-4插件封装；具体参数为：正向电流：2A，反向耐压：1000V，反向电流：5uA，反向恢复时间：50ns。KBP210核心是采用台湾波峰GPP芯片，该芯片具有良好的稳定性及抗冲击能力，能够持续保证了KBP210的整流电流稳定在2A，反向耐压稳定在1000V； 同时ASEMI采用先进的德国欧达设备检测KBP210的内部4颗芯片的离散型，提高4颗芯片的一致性和高可靠性。