PCB压合缓冲垫用于硬板、软板、软硬结合电路板的压合工艺

压合缓冲垫垫（压板纸）VIPAD、YHPAD，是为强化刚性多层板、软硬结合电路板和软性        印刷电路板的压合工艺而专门设计的。它具有准确控制热传送和均衡压合时板表面上的压          力。

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针对PCB/FPC行业推出的一款高分子材料组成的优异产品，其有效解决了PCB/FPC层压过程中使用牛皮纸出现的各种问题，如压力均匀性、升温及热传导差异、层压清洁环境等问题。

主要特性

*极低的水分

*优异的缓冲性与压力均衡性

*低尘及无污染

*一致的温升

*XY轴定量变形

*优的压缩比确保FPC/软硬接合板之复形要求

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*环保

压合缓冲垫一种独特的纸纤维产品，能满足各类电路板制造中的性能要求。它采用的是纯净       的纤维，从而保证了它的整个产品具有密度低和均匀的特性，同时具有厚度均匀、硬度适中       纯净无杂质、缓冲均匀、热传递均衡等特点。

有各类厚度0.2-1.4mm可供选择，长度、宽度可以根据客户需求进行裁切。

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