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MOS导热硅胶片,散热硅脂,导热石墨片,导热矽胶片
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产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌
TI/德州仪器
型号
3K
批号
201700026
封装形式
DIP
类型
数字集成电路
用途
电源
功能
驱动电路
导电类型
双极型
封装外形
扁平型
集成度
中规模50~100
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