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硅基材料
随着光电子和通信产业的发展，硅基材料成为硅材料工业发展的重要方向。硅基材料是在常规硅材料上制作的，是常规硅材料的发展和延续，其器件工艺与硅工艺相容。主要的硅基材料包括SOI（绝缘体上硅）、GeSi和应力硅。SOI技术已开始在世界上被广泛使用，SOI材料约占整个半导体材料市场的30%左右，预计到2010年将占到50%左右的市场。Soitec公司（世界最1大的SOI生产商）的2000年～2010年SOI市场预测以及2005年各尺寸SOI硅片比重预测了产业的发展前景。
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制备单晶硅的工艺要求非常苛刻，包括设备、温度控制、转速等各种影响因素。因此在前期必须做好设备设计如单晶炉和温控包括炉内的热场、流场，以及缺陷预测。一般来说，前期的设计、优化 和预测 并不能完全依靠高成本的实验来实现。可以通过专业的计算机数值仿1真工具来实现晶体生长数值模拟，如FEMAG的FEMAG/CZ模块[能能对直拉法（Cz法）进行模拟、FEMAG/FZ模块能对区熔法（FZ法）模拟，还有CGSIM等，以达到对单晶硅制备工艺的预测。
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单晶圆棒是指直拉法（CZ法）生产的单晶硅棒经过滚磨、抛光处理后获得的圆柱形单晶硅棒。直拉法生产出来的单晶硅棒，由于生长过程中旋转和不等径生长导致表面存在凸纹等不规则形状，必须磨圆。
直拉单晶硅棒是圆棒，要切成可以拼排最1大面积的正方形方片，势必损失较多的面积，因为正方形的对角线必须是圆的直径。但是，如果不切成正方形，而是省去四个直角部分，切成带斜边的近似正方形，那么，可以最1大限度地利用圆的面积。斜边部分是小圆弧切成弦导致的，适合于加工和安装。
