富士普有硅散热膏TG-6000
产品描述
TG-6000是以金属粉体作为导热介质,以含硅材料做为基体材料制备而成的导热性能良好的散热膏,具有热稳定性好,便于涂抹、热阻低的特点。
特点
◆粘度适中,便于涂抹
◆填隙能力佳、热阻低
◆耐温性良好
应用
● 芯片
● 路由器
● 电脑风扇
● 等离子体平板显示屏
● 计算机
● 手机
● 发光二极管
● 电源设备
● LED灯具
● 汽车电子
● 通信设备
● 网络终端
● 存储设备
● 消费电子
● 安防设备
● 激光器
项目 | 单位 | TG-6000 | 测试标准 |
颜色 | / | 灰色 | 目测 |
热阻抗 | @20PSI | ℃*in2/W | 0.028 | ASTM
D5470 |
@80PSI | 0.018 |
导热系数 | W/mK | 6.0 | ASTM
D5470 |
密度 | g/cm3 | 2.5 | ASTM
D792 |
工作温度 | ℃ | -40~+200 | —— |
保质期@25℃下原包装 | month | 12 | —— |
储存温度 | ℃ | <25 | —— |
黏稠度 | cps | 480,000 | —— |