陶瓷电路板的陶瓷使用的是无机不导电陶瓷，陶瓷电路板产品稳定.耐高压。

   产品特点：1.更高的热导率2.更匹配的热膨胀系数.更牢、更低阻的金属膜层3.基板的可焊性好4.使用温度高5.绝缘性好6.高频损耗小7.不含有机成分，耐宇宙射线，在航空航天方面可靠性高，使用寿命长8.铜层不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用9.三维基板、三维布线 

  我们公司的LAM技术与DPC技术相比的优势：

 1.LAM技术制作陶瓷电路板周期短，供货快

 2.制作陶瓷电路板采用LAM技术，工艺流程采用激光来完成。无需开模费。

 3.LAM技术在常温下进行制作陶瓷电路板，电路板之间不会产生气泡

 4.LAM技术制作的陶瓷电路板对覆铜厚度没有要求，而DPC技术对做厚板难度大，难贯通。

联系方式：
 
电话：138-7121-3820（涂先生）
 
         186-2790-6051 （程先生）




                                                            
          公司介绍
 
        富力天晟科技（武汉）有限公司，是一家专业从事平面、三维无机非金属基电子线路和电子元器件研发、生产、销售为一体的高新技术企业，旗下拥有陶瓷电路板驰名品牌--斯利通.
        公司主营产品是陶瓷基电路板，如氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基、氧化锆陶瓷基、玻璃、石英等，采用激光快速活化金属化技术（Laser Activation Metallization,简称LAM技术）制作。
       金属层与陶瓷之间结合强度高、电学性能好，可以重复焊接，金属层厚度在1μm-1mm内可调，L/S分辨率可达到20μm，可直接实现过孔连接，为客户提供定制化生产的贴心服务。
       产品在研发和生产过程中已经获得多项发明专利，相关技术拥有完全自主知识产权，目前一期年产能为18000㎡。
        公司拥有专业的生产、技术研发团队，先进的营销管理体系以及优质的软、硬件设施。系统化的决策流程，以及严谨的仓储管理体系，为我们产能的高效性提供保障。我们致力于为全球客户提供最专业、最快速、最贴心的定制化服务.
       
 
        品牌介绍-斯利通
        
         作为高新科技+互联网模式的领跑者，我司致力于为每位客户提供高质量的产品以及更贴心的服务.
         尖端技术：LAM技术，DPC技术
         团队荣誉:武汉国家光电实验室、华中科技大学研发团队，多次参加国际性电子展 会.        
         贴心服务：生产周期快，根据客户的图纸定制化生产     
         品牌核心：聚焦高尖端技术，走在科技前沿，让技术与产品共同成长，成就不一样的行业尖端品牌.
工艺介绍
     
           LAM技术：我司产品采用国家发明专利激光快速活化金属化技术（Laser Activation Metallization,简称LAM技术）生产，利用高能激光束将陶瓷和金属离子   态化，使二者牢固结合。 LAM技术可实现单面、双面、三维陶瓷电路板的大规模生产。产品精度高，结合力好，导电层可按客户要求从1μm到1mm间定制。其中用纯铜代替银浆可以解决孔的导电和结合力问题，整体性能更加稳定。我们工艺成熟、产品性能优越，激光入射三维面可实现高精度布线。不受外形限制使设计空间更具想象力，成本较传统的技术更低、无需开模、环保无污染，应用领域广泛。
 
           DPC技术：薄膜法是微电子制造中进行金属膜沉积的主要方法，其中直接镀铜 (Direct plating copper)是代表性的。直接镀铜（DPC），主要用蒸发、磁控溅射等面沉积工艺进行基板表面金属化，先是在真空条件下溅射钛，铬然后再是铜颗粒，最后电镀增厚，接着以普通pcb工艺完成线路制作，最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度。