高分子扩散焊机的特点：
1、设备红外无接触测温，测温精准，300~1200摄氏度的测温范围；
2、焊接工艺参数化设定，特别对批量生产的产品有稳定质量的效果；
3、安全系数高，设备过载、元件过热具有保护性报警；
4、压力机构经三维有限元分析，经久耐用；
5、设备可配置触摸屏+PLc实现更稳定可靠的控制系统；
6、设备可焊接铜、铝2种软连接及镍片、银片、不锈钢；
7、可根据客户产品要求设计研发半自动焊机，提高工作效率；
8、加热速度快，工件受热均匀，传热时间短，确保焊接质量有保障；
9、设备技术的提升以及工艺的改进，使得焊接工件表面氧化变色现象大大减少。
扩散焊是适用于航空、航天等高技术领域和新材料的连接需要而迅速发展起来的一种精密连接方法。如陶瓷、金属间化合物、非晶和单晶合金材料等一些特殊材料，用传统的熔焊方法难以实现可靠连接；一些高性能构件往往需要与性能差异较大的异种材料连接，例如金属与陶瓷、铝与钢、钛与钢、金属与玻璃等的连接。
优点：
a.扩散焊时因基体不过热、不熔化，可以在不降低焊件性能的情况下焊接介乎所有的金属或非金属。
b.扩散焊接的接头质量非常好，焊件精度高，变形小。
c.可焊接大断面的接头，和结构复杂、接头不易接近以及厚薄相差较大的工件。
d.能对组件中的多个接头同时实施焊接。
高分子扩散焊机电源系统配置说明：
1、传统单相变压器。优点：结构简单，造价相对低廉；缺点：单相负载，大功率负载对电网有冲击，一般建议80KW以下的焊机采用；
2、三相次级整流。优点：直流电源，输出阻抗小，大小功率均适宜；缺点：结构复杂，造价相对高。
3、逆变型变频电源。优点，能满足市场所需的常用功率，功率因素高，对电网无害，控制精准。
高分子扩散焊机压力机构配置：
1、 四柱压力机构。优点，强度高，精度好；缺点对于特殊工件焊接有不便，如特长，特宽件；
2、 C型压力机构，仿C型冲床结构，操作面无两根柱子遮挡，焊接“长”“宽”件更加方便；
（注：上述两种配置均可选用液压或气动压紧。）
功率选择：常用的有40KW、60KW、80KW、100KW、120KW、150KW、200KW。功率可以根据客户常生产的产品规格配套。
