高分子扩散焊是新一代的扩散焊机， 导电带软连接设备，主要由主机与控制两部分组成，可实现高分子材料间的扩散焊接。高分子扩散焊机广泛应用于电力、化工、冶炼等行业，主要生产行业急需的母线伸缩节和软连接导电带产品，可实现软母线、软母线与硬母线、硬母线之间的扩散焊接。该设备结构合理，操作简单，使用安全，节约能源。

三相高分子扩散焊机，三相电流平衡，额定输入电流小是单相的1/3,工作效率高50%，同时输入功率0~120KW可调，比单相焊机工作效率快一半，不受电源限制。红外线无接触式测温，方便精准；全电脑傻瓜式控制，一键操作简单方便，是铜带软连接等需扩散焊接工艺的理想专用设备。用于生产铜带软连接的专业设备。原理是通过物质间分子相互扩散运动达到材料焊接的目的，优点是无需焊料，无痕焊接，工件外观平整光滑，产品广泛用于开关、母线槽、变压器、电力、汽车行业安装等行业。可根据客户需要定制：80kw；100kw；120kw；150kw;200k等多种型号三相高分子扩散焊机。

高分子扩散焊机的焊接工艺

铜伸缩节、铜软连接是变压器与整流柜之间的连接装置，主要应用于电解铝厂、有色金属、石墨碳素、化工冶金等行业，铜伸缩节可防止短路或热涨冷缩引起开关或母线拉断，利用伸缩节的弹性起到保护作用。高分子扩散焊机适用于各种高低压电器设备用软连接、导电带、母线伸缩的焊接。

铜带软连接焊接质量的好坏直接影响导电系统的正常运行，高分子扩散焊接是在加压的条件下，使两工件在固态下实现分子间的结合，压焊工艺是电阻对焊，当电流通过两工件的连接端时，该处因电阻很大而温度上升，当加热至塑性状态时，在轴向压力作用下连接成为一体。

固态扩散连接的过程大致可分为三个阶段：

第1阶段为接触变形阶段，高温下微观不平的表面，在外加应力的作用下，总有一些点首先达到塑性变形，在持续压力的作用下，接触面积逐渐扩大，最终达到整个面的可靠接触。

第二阶段是界面推移阶段，通过接触界面原子间的相互扩散，形成牢固的结合层，这个阶段一般要持续几分钟到几十分钟。

第三阶段是界面和孔洞消失阶段，在接触部位形成的结合层逐渐向体积方向发展，扩大牢固连接面，消除界面孔洞，形成可靠的连接接头。三个过程相互交叉进行，连接过程中可以生成固溶体及共晶体，有时形成金属间化合物，通过扩散、再结晶等过程形成固态冶金结合，达到可靠连接。