展望未来，从长远利益来看，高分子焊接技术是一项回报率高经营稳定的朝阳行业，电子仪器厂将以服务于焊接用户为中心，逐步发展成为一家为用户提供焊接技术咨询、焊接工艺设计、逆变焊割设备、焊接自动化产品、焊接材料和焊接配件等为一体的焊接整体解决方案提供商。公司在控制电路设计、驱动技术、产品技术平台化、数字化焊机控制、焊接和电热压高分子扩散焊接等方面积累了大量行业的成熟技术，并持续引导行业技术更新及技术发展方向。公司在国内率先实现了逆变焊割设备的集约化、轻量化，为中国逆变焊机市场的培育和普及作出重要的贡献。坚持自主创新是公司持续发展的原动力。作为行业龙头企业，公司始终站在焊接行业的技术前沿。

   高分子扩散焊机，是生产铜带软连接的专业设备。原理是通过物质间分子相互扩散运动达到材料焊接目的，优点是无需焊料，无痕焊接，工件外观平整光滑，产品广泛用于开关、母线槽、变压器、电力安装等行业。我公司生产的高分子扩散焊机配套设计相结合，结构新颖合理，性能可靠，维护方便，质优价廉，服务周到。

   高分子扩散焊接机也叫铜带软连接焊接设备    

   本公司的设备主机采用节能环保变压器，减少工作期间的无功损耗，比一般焊接机用电量减少20%。本设备由主机和控制两部分组成，主要功能实现材料分子间的扩散焊接。该设备主要生产母线伸缩节和软连接导电带产品，可实现软母线与硬母线之间的扩散焊接以及大功率软母线排，伸缩节和软连接导线产品的焊接工件。

   巩义电子仪器高分子焊机操作简单，使用安全，坚固耐用，节约资源，符合环保指标。该设备可根据制品工艺把压制和焊接同时进行 ，在程序对生产自行控制。

    扩散焊是压焊的一种，它是指在相互接触的表面，在高温压力的作用下，被连接表面相互靠近，局部发生塑性变形，经一定时间后结合层原子间相互扩散而形成整体的可靠连接过程。扩散焊包括没有中间层的扩散焊和有中间层的扩散焊，有中间层的扩散焊是普遍采用的方法。使用中间层合金可以降低焊接温度和压力，降低焊接接头中的总应力水平，从而改善接头的强度性能。

另外，为降低接头应力，除采用多层中间层外，还可使用低模数的补偿中间层，这种中间层是由纤维金属所组成，实际上是一块烧结的纤维金属垫片，孔隙度可达90%，可有效降低金属与陶瓷焊接时产生的应力。扩散焊的主要优点是连接强度高，尺寸容易控制，适合于连接异种材料。对金属陶ci刀刃与40Ｃｒ刀体的高温真空扩散焊接实验表明，金属陶瓷与40Ｃｒ焊接后，两种材料焊合相当好，再对40Ｃｒ进行调质处理，界面具有相当高的强度，焊接界面的抗拉强度达650ＭＰａ，剪切强度达到550ＭＰａ。