深圳市凯越自动化设备有限公司专业波峰焊生产厂家
①松香效用：
松香有助于焊锡，松香与金属表面接触时会产生化学作用，能将金属表面的氧化物清除，因为线路板铜孔和电子零件与空气接触时，会在表面形成氧化层，要使线路板焊锡良好，必须先清除氧化物。其次，线路板沾了松香以后，在预热时，铜孔及零件脚亦不会氧化。
②喷枪效用：
喷枪通过压缩空气，使松香和空气混合后喷出，并由成形压缩空气将松香雾化成一定形状，均匀地喷涂于经过的线路板底部，形成一层约0.03MM厚的松香薄膜。不工作时喷枪针阀密闭，使松香和空气隔离，绝无挥发，而且松香比重及成份稳定，松香消耗大大减少。最重要的是：可使用免清洗助焊剂，焊锡后的线路板洁净，可免去焊锡后的清洗工序。
波峰焊常见焊接缺陷原因分析及预防对策
A、 焊料不足：
焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上。
原因：
a)PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低；
b)插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出；
c) 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪；
d) 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中；
e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。
对策：
a) 预热温度90-130℃，元件较多时取上限，锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。
b) 插装孔的孔径比引脚直径大0.15～0.4mm，细引线取下限，粗引线取上线。
c) 焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成弯月面；
d）反映给PCB加工厂，提高加工质量；
e) PCB的爬坡角度为3～7℃。
B、焊料过多：
元件焊端和引脚有过多的焊料包围，润湿角大于90°。
原因：
a)焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大；
b) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；
c) 助焊剂的活性差或比重过小；
d) 焊盘、插装孔或引脚可焊性差，不能充分浸润，产生的气泡裹在焊点中；
e) 焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质Cu的成份高，使焊料黏度增加、流动性变差。
f) 焊料残渣太多。
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