产品介绍

1、适用于各种电镀层的后处理，提高镀层的耐蚀性能

2、使用量小，封闭效果明显

3、对深孔凹型工件电镀层低位发黄的现象有明显抑制作用

4、无毒、无污染，最适宜代替六价铬封闭

工艺参数

糟液组成及作条件

HY-806：10-50ML/L

温度：常温-80℃

时间：10-60秒

工艺流程：电镀-水洗-钝化-水洗-封闭-水洗-干燥