陶瓷基片(96%)广泛应用于：如电子工业中厚膜电路、大规模集成电路、混合IC、半导体封装、片式电阻器、网络电阻器，聚焦电位器等。并可根据用户的需要生产特殊规格型号的产品。

目前市场最大的陶瓷基片尺寸约140mm*190mm，我们可根据用户的需要生产特殊规格型号的产，有多大的陶瓷片，我们就可以生产多大的陶瓷电路板，陶瓷片有0.25、0.38、0.50、0.635，0.8，1.0mm。　
可进行高密度组装，线/间距（L/S）分辨率可以达到20μm,从而实现设备的短、小、轻、薄化。
覆铜的厚度可根据客户的需求来做1um—1mm，一般覆铜30um，误差±5微米，后期铜导电不会烧坏。
可承受热循环老化测试性能稳定，拉力值是1.5kg/mm2.最大可达到4.5kg/mm2。

传统的DBC技术只能制造100μm～600μm厚的导电层；做﹤100μm时生产温度太高会融化，做﹥600μm时铜层太厚，铜会流下去导致产品边缘模糊。我们的铜箔是覆上去的，所以厚度1μm～1mm内任意定制，精度很准。