高分子扩散焊机自面市以来，客户订购量不断刷新纪录，品牌度和市场占有率不断得到提升，为了适应新的发展形势，全厂采用现代化工业厂区标准建设，已经成为河南巩义地区高分子扩散焊机设备的生产基地，以开发一流的技术、生产一流的产品、提供一流的服务、打造一流的品牌的强大优势，为用户提供最坚实、可靠的技术支持。每一家购机用户，均享受免费安装调试，让用户能够熟练操作高分子扩散焊机。

   扩散焊接头的显微组织和性能与母材接近或相同，在焊缝中不存在各种熔化焊缺陷，也不存在具有过热组织的热影响区，其主要工艺参数（温度、压力、时间、表面状态和气氛）易于控制，即使指生产接头质量也是稳定的。因扩散焊时，所施加压力较低，工件多数是整体加热，随炉冷却，故零部件整体塑性变形很小，而且工作焊后一般不需要进行机械加工。

影响扩散焊焊接的因素很多，主要有气氛、温度、压力、保温扩散时间。

（1）气氛。扩散焊一般在真空或惰性气体保护的气氛中进行，这样可以保证焊接表面不产生氧化夹渣缺陷。

（2）温度。影响扩散焊进展的主要因素是原子的扩散，而影响原子扩散的主要因素是浓度梯度和温度。动力学理论对温度在扩散焊中的影响提供了定量的解释，即： D=Ee -q / KT （D：在T温度下扩散系数，E：比例系数，e：自然对数的底，q：扩散ji活能，K：波尔兹曼常数，T：绝dui温度）。 公式表明，升高温度对提高原子扩散速度有极大作用，但温度过高容易产生再结晶，生成低熔共晶、中间金属化合物等，降低焊接结合力。所以扩散焊一般都在高于金属的1/2熔化温度下进行。

（3）压力。压力主要影响扩散焊第1阶段的进行，通过夹具来保证。如压力过低，则表面塑性变形不足，表面形成物理接触的过程进行不彻底，界面上残留的孔洞过大且过多。较高的扩散压力可产生较大的表面塑性变形，还可以使表面再结晶温度降低，加速晶界迁移。

（4）保温扩散时间。扩散焊三个阶段的进行均需要较长的时间。若扩散焊时间过短，严重时会导致焊缝中残留有许多孔洞，影响接头的性能。

体扩散（晶内扩散）

   熔化焊料扩散到晶粒中去的过程叫做体扩散或晶内扩散。焊料向母材内部的晶粒间扩散。由于晶界之间的能量起伏，因此这个扩散阶段，可形成不同成分的合金。沿不同的结晶方向，扩散程度不同。由于扩散，母材内部生成各种组成的合金。在某些情况下，晶格变化会引起晶粒自身分开。对于体扩散，如焊料的扩散超过母材允许固溶度，就会产生象铜和锡共存的那种晶格变化，使晶粒分开，形成新晶粒。这种扩散是在铜及黄铜等金属被加热到较高温度时发生的。

晶格内扩散

   将焊料沿着晶体内特定的晶面，以特定的方向扩散的过程叫做晶格内面扩散或网孔状扩散。这是由于固体金属的不规则，熔化的金属原子向某一个面析出及晶格缺陷而引起的。这种扩散也可沿结晶轴方向发生，焊料金属可分割晶粒，引起和晶界扩散相类拟的现象。

   在电子产品用的锡铅焊料中，几乎不发生这种扩散，这里仅做为参考。