铝的不当使用也会产生一些负作用。有资料报道：铝盐可能导致人的记忆力丧失。

澳大利亚一个私营研究团体说：广泛使用铝盐净化水可能导致脑损伤，造成严重的记忆力丧失，这是早老性记忆缺失症特有的症状。 研究人员对老鼠的实验表明，混在饮水中的微量铝进入老鼠的脑中并在那里逐渐积累，给它们喝一杯经铝盐处理过的水后，它们脑中的含铝量就达到可测量的水平。！  研究发现，铝元素能损害人的脑细胞，  根据世界卫生组织的评估，规定铝的每日摄入量为0-0.6mg/kg，这里的kg是指人的体重，即一个60kg的人允许摄入量为36mg。  我国《食品添加剂使用标准GB2760-2011》中规定，铝的残留量要小于等于100mg/kg。以此计算，一个体重60kg的人每天吃油条不多于360g就不必担心。

  铝在人体内是慢慢蓄积起来的，其引起的毒性缓慢、且不易察觉，然而，一旦发生代谢紊乱的毒性反应，则后果非常严重。因此，必须引起我们的重视，在日常生活中要防止铝的吸收，减少铝制品的使用。 

铝及其化合物对人类的危害与其贡献相比是无法相提并论的，只要人们切实注意，扬长避短，它对人类社会将发挥出更为重要的作用。  避免方法：  1．避免使用铝制成的炊具  2．少吃炸油条、由铝包装的糖果等食品，少喝易拉罐装的软饮料  3．部分药品由含铝物质制成，应减少服用。

铝基板是一种共同的金属基覆铜板铝基板，它具有俍好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。

  一、铝基板的特点  ●采用表面贴装技术（SMT）  ●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理  ●降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命  ●缩小产品体积，降低硬件及装配成本  ●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。 

二、铝基板的结构  新高电子铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：  Cireuitl.Layer线路层：相称于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。 

DielcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低(jue yuan ceng _jue yuan ceng shi yi ceng di)热阻导热绝缘材料。厚度为：0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心计术所在，已获得UL认证。 

baseLayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等 。

电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35 m~280 m；导热绝缘层是铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特别的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优俍，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。该公司生产的高性能铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优俍的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。 

 PCB材料相比有着其它材料不可比拟的长处。适合功率组件表面贴装SMT公艺。 

无需散热器，体积大大缩小、散热效果极好，俍好的绝缘性能和机械性能。

代号F××为：自由加工状态

  O××为：退火状态 

H××为：加工硬化状态 

W××为：固熔热处理状态 

T××为：热处理状态（不同于F、O、H状态）

  *H××的细分状态：  H后面的最相邻位数字表示：获得该状态的基本处理程序，如下所示。 

 H1：单纯加工硬化状态  H2：加工硬化及不完全退火的状态  H3：加工硬化及稳定化处理的状态  H4：加工硬化及涂漆处理的状态  H后面的第二位数字：表示产品的加工硬化程度。如：0～9代表加工硬化程度越来越硬。