本公司生产的耐磨陶瓷具有耐磨损、耐腐蚀、耐高温、高强度、高硬度的优点，从而广泛应用于火电、钢铁、冶炼、水泥机械、矿山、煤炭、化工、港口码头等行业。
本公司技术力量雄厚，工艺先进，拥有优秀的管理人员和完善的质量管理体系，积累了丰富的产品设计、制造经验。
耐磨陶瓷贴片管的应用：火力发电、热电厂灰（渣）输送、煤粉输送管道，选矿厂尾矿输送和精矿输送管道，港口矿浆和泥沙输送管道，，粉煤浆输送管道等。2.重介选（洗）煤厂精煤输送管道，要求高耐腐蚀性火力发电脱硫浆渣输送管道。3.熔融铝液输送管道。4.要求高耐磨、高耐腐蚀、耐高温的各种管道。
确保为广大客户提供优质的耐磨陶瓷耐腐蚀耐高温高压材料，公司拥有全套生产耐磨制品先进设备，，产品具有高强度、高硬度、耐磨损、耐高温高压、耐腐蚀等特点。渤洋耐磨集团生产的陶瓷耐磨管内层为致密α型三氧化二铝，耐酸度96-98% .三氧化二铝属中性氧化物，与酸、碱、盐均不起化学反应。
耐磨陶瓷管道，是采用高技术生产工艺--自蔓燃高温离合合成法制造。该管从内到外分别由刚玉陶瓷、过渡层、钢三层组成，陶瓷层是在2200℃以上高温形成致密刚玉瓷（AL2O3），通过过渡层同钢管形成牢固的结合。
陶瓷贴片耐磨管之陶瓷贴片技术参数陶瓷贴片耐磨管是最常见的陶瓷耐磨管形式，由于贴片陶瓷管的加工方便造价低耐磨性好等特点，使其在工业中的应用较其他耐磨管更为广泛。陶瓷贴片是以AL2O3为原料、以稀有金属氧化物为溶剂，经1730℃的高温烧结制成的特种刚玉陶瓷，再采用耐磨胶粘结组合成的耐磨陶瓷贴片，可根据不同的需求选择耐磨陶瓷贴片、满足用户特殊需求的技术条件。耐磨陶瓷贴片的耐磨性是锰钢280倍，是高铬铸铁的180.5倍。
陶瓷贴片耐磨管的性能主要取决于陶瓷贴片的性能参数，下面就各种技术参数介绍如下:
氧化铝陶瓷贴片技术参数
电性能
体积电阻率、直流击穿强度、介质损耗角正切值和介电常数。
1、 体积电阻率 绝缘材料的体积电阻率ρν是指试样体积电流方向的直流电场强度与该处电流密度之比值。ρν＝EV/jv(Ωcm),式中，EV为直流电场强度，jv为电流密度。95％氧化铝陶瓷是一种优良的电子绝缘材料，体积电阻率很高，国家标准GB/T5593－1999中规定，100℃时，ρν≥1×1013Ωcm；300℃时，ρν≥1×1010Ωcm；500℃时，ρν≥1×108Ωcm。实际上，目前我国生产的95瓷的体积电阻率比上述规定要高1－2个数量级。测试体积电阻的仪器通常采用高阻计。
2、 直流击穿强度 电气绝缘材料直流击穿强度是指在外加直流电场作用下发生的变化，主要由于内部结构变化所引起的。当电场强度高达一定值后，就促进其内部结构进一步变化，发生绝缘击穿。国家标准GB/T5593－1999规定，95％氧化铝陶瓷是在直流情况下进行耐压试验，当在试样上施加直流电压，使试样发生击穿，击穿电压值与试样的平均厚度之比称为直流击穿强度，单位：KV/mm。国家标准GB/T5593－1999规定要大于18KV/mm。实际上我们一般可达到30－40KV/mm。
3、 介电常数 绝缘材料在交流电场下介质极化程度的一个参数，它是充满某种绝缘材料的电容器与以真空为介质时，同样电极尺寸的电容器的电容量的比值。它代表了材料的一种固有特性。国标规定测试频率为1MHz时，95％氧化铝陶瓷的介电常数9－10之间。
4、 介质损耗角正切值 介质损耗表示材料在交流电场作用下，发生极化或吸收现象，产生电能损失，通常在介质材料上有发热的现象。介质损耗的大小用介质损耗角的正切值来表示。国家标准GB/T5593－1999规定，频率为1MHz时，95%氧化铝陶瓷要求达到4×10－4。
二、热性能
1、平均线膨胀系数 陶瓷在升高单位温度时的相对伸长即平均线膨胀系数是95％氧化铝陶瓷主要性能指标之一。国家标准GB/T5593－1999规定，测试温度为20－500℃，a为6.5×10－6－7.5×10－6/℃；测试温度为20－800℃时，a为6.5×10－6－8×10－6/℃。由于陶瓷件一般要与金属件进行封接，所以要求其膨胀系数要与金属材料的膨胀系数匹配。
2、抗热震性 指陶瓷材料承受急冷急热的能力。95％氧化铝陶瓷抗热震性能好，能经受高温和急冷急热而不破坏的考验。国家标准GB/T5593－1999规定：将10个陶瓷试样放入800±10℃的加热炉中，保温30分钟后，取出放在石棉板上，自然冷却至室温，然后再将试样放入800℃加热炉中，按上述规定，共进行10次，最后在1％浓度的品红溶液中浸至3分钟，取出用自来水洗净，擦干，在灯光下观察试样，若10个试样均无裂纹，炸裂现象，该性能为合格。
三、机械性能
机械性能是指材料在机械力作用下而不破坏的能力。通常根据作用力的方向和受力点不同分抗拉强度、抗折强度和抗压强度。
95％氧化铝陶瓷抗拉强度一般在160Mpa以上，通常比最好的封接强度要大。在国家标准GB/T5593－1999规定中没有95％氧化铝陶瓷抗拉强度和抗压强度的技术指标。国家标准GB/T5593－1999规定95％氧化铝陶瓷抗折强度为280MPA。
四、其它性能
1、体积密度 95％氧化铝陶瓷体积密度与原材料的选择、制瓷工艺有很大的关系。在国家标准GB/T5593－1999规定，要求95％氧化铝陶瓷的体积密度在3.60g/cm3以上。实际上，制瓷的成型方法不同，95％氧化铝陶瓷的密度差异较大，通常热压铸和注浆法成型时，密度为3.60-3.70 g/cm3间；等静压成型时，3.70 g/cm3;凝胶法成型可达3.73 g/cm3。
2、 气密性 95％氧化铝陶瓷用于微波器件、真空开关管等，要求真空气密性很高。在电子行业标准SJ/T11246中规定，封接件的漏气率QK≤1×10－-11Pa·M3/S.实际上也就规定了陶瓷本身漏气率也要达到上述标准。
3、 化学稳定性 95%氧化铝陶瓷化学稳定性是表征其耐各种化学试剂浸蚀的能力。耐酸性试剂浸蚀的能力称为耐酸性，耐碱性试剂浸蚀的能力称为耐碱性。国家标准GB/T5593－1999规定，将试样放在1：9盐酸或10％氢氧化钠溶液中，溶液加热至100℃，保温1h。抗酸性要求Kh≤7mg/cm2,抗碱性要求Kn≤0.2mg/cm2。
4、 陶瓷显微结构 陶瓷的显微结构系指晶相（主晶相、次晶相）、玻璃相、气相、晶界的组成，含量，分布，形态，粒度分布，均匀度，缺陷，相间物质，畴结构等的相互组合关系。显微结构与制瓷工艺有着密切的关系，直接影响到陶瓷的性能，是提高陶瓷质量，改进工艺的一种研究方法。
五、95％氧化铝陶瓷-金属的封接性能
95％氧化铝陶瓷作为一类结构陶瓷，要与金属进行封接，组成一个部件。特别是用在微波器件和真空开发管上的95％氧化铝陶瓷通常把陶瓷-金属封接性能作为重要指标来考核。考核的内容：陶瓷-金属封接性能要求强度要高，同时要求气密性要好。在电子行业标准SJ/T11246《真空开关管用陶瓷管壳》中规定，平均封接强度，采用标准瓷封接时，σa≥90Mpa；采用三点法测试时，σa≥90Mpa。封接件的气密性，氦气漏气率Qk≤1×10-11Pam3/s
