高端光学BGA返修工作站ZM-R7830
Control by Touch Screen Precise Control of hot air flow Precise impressive Control Pad IR preheating system
Top/bottom hot air heating system Nitrogen flow port Self-created mounting pressure control system,
can move freely in large area the mounting pressure controlled below 8 grams
一、产品特点介绍
* 贴装头内置压力检测装置，保护PCB。
* 贴装头内置激光定位装置，引导PCB快速定位。
* 贴装头上下运动系统采用台湾上银精密滚珠丝杆、导轨、松下伺服电机，保证可靠精确运行。
* 上部热风系统与下部热风加热系统X、Y方向同步移动，避免返修死角。
* 下部热风加热系统电动升降，可随时调整加热高度。
*大尺寸红外加热器，采用碳纤维加热器配合微晶面板，使加热更均匀。
* 光学系统采用日本computer变倍镜头。
* 内置自动喂料系统，自动喂料收料。
* 人机界面采用台湾屏通高分辨率触摸屏，分辨率高达800*600。
* 对位系统采用摇杆控制，可X、Y方向大范围移动观察芯片边缘。
* 贴装头电动360°旋转。
* 气源接入具备氮气和压缩空气自由切换。
* 内置日本SMC精密气源控制系统，保证热风稳定均匀。
* 整机控制系统采用松下PLC，保证整机稳定运行。
* 温度控制系统采用大工计控8通道温度模块，自动PID控温。
* 运行过程中自动对温度、气压进行检测，有异常事故发生时，相关传感器将故障信号发送给PLC，PLC自动关闭相关输出通道并显示故障状态。自动保护。
二、返修台的安装要求
1、 远离易燃、易爆、腐蚀性气体或液体的环境。
2、 避免多湿场所，空气湿度小于90％。
3、 环境温度－10℃～40℃，避免阳光直射，爆晒。
4、 无灰尘、漂浮性纤维及金属颗粒的作业环境。
5、 安装平面要求水平、牢固、无振动。
6、 机身上严禁放置重物。
7、 避免受到空调机、加热器或通风机直接气流的影响。
8、 返修台背面预留30cm以上的空间，以便散热。
9、 摆放返修台的工作台建议表面积(900×900mm)相对水平,高度750～850mm。
10、设备的配线必须由合格专业技术人员进行操作，主线4mm²，设备必须接地良好。
11、设备停用时关掉电源主开关，长期停用必须拔掉电源插头。
三、产品规格及技术参数
总功率： Max 5800W
电 源： AC 380V/220V 50/60 Hz
顶部热风加热器功率： 800 W
底部热风加热器功率： 800 W
底部预热功率： 4000 W
热风加热温度： 400℃（Max）
预热温度范围： 400℃（Max）
定位方式： V型卡槽PCB定位＋激光辅助定位，配置万能夹具
气源压力要求： 0.6Mpa
气源（压缩空气/氮气）切换方式： 手动
最大PCB尺寸： 560mm×470mm
底部预热范围： 500mm×370mm
适应芯片： BGA,QGN,CSP,POP,QFN, Micro SMD
芯片尺寸范围： 2×2mm--70×70mm
外形尺寸： L760×W850×H950(不包括显示支架)
测温接口： 4个
机器重量： 150kg
外观颜色： 白色+蓝色
