随着LED产业的快速发展，产品高功率密度集成开发正成为市场导向，陶瓷基板产业也随之快速升温。
　 目前市面上LED散热基板有金属和陶瓷基板两种，其中，LED 产品采用金属基板目前仍占大多数，因为金属基板的材料主要是铝或铜，成本低，技术也比较成熟。而陶瓷基板是基于高效散热、化学稳定的陶瓷材料的线路板，特别适用高功率电子元件封装应用。
　　在现有铝基板导热性和绝缘性都难以满足高功率产品要求的情况下，现有高导热陶瓷线路板却可以达到此类设计要求，陶瓷与金属散热对比，由于具有新的导热材料和新的内部结构，由此消除了铝金属基板所具有的各种缺陷，从而大大地改善基板的整体散热效果。
　　据悉，目前的陶瓷基板是指在高温下把铜箔直接键合到氮化铝(ALN) 或氧化铝(AL2O3) 陶瓷基片表面( 单面或双面) 上的特殊工艺板。通过此种工艺制作的超薄复合基板具有优良的电气绝缘性能，较高的导热特性，较高的附着强度以及优异的软钎焊性，并且可刻蚀出各种图形，具有强大的载流能力。
　　同时，当下的陶瓷基板已成为互连技术和大功率电力电子电路结构的基础材料，正逐步取代铝基板。包括Cree、欧司朗、飞利浦及日亚化等国际大厂也都纷纷使用陶瓷基板作为LED 晶粒散热材质。
　

更多详情请关注手机网站：

http://m.xp14490958.icoc.bz/index.jsp