高分子扩散焊机，是生产铜带软连接的专业设备。原理是通过物质间分子相互扩散运动达到材料焊接目的，优点是无需焊料，无痕焊接，工件外观平整光滑，产品广泛用于开关、母线槽、变压器、电力安装等行业。我公司生产的高分子扩散焊机配套设计相结合，结构新颖合理，性能可靠，维护方便，质优价廉，服务周到。 展望未来，从长远利益来看，高分子焊接技术是一项回报率高经营稳定的朝阳行业，将以服务于焊接用户为中心，逐步发展成为一家为用户提供焊接技术咨询、焊接工艺设计、逆变焊割设备、焊接自动化产品、焊接材料和焊接配件等为一体的焊接整体解决方案提供商。

高分子扩散焊机，专业的铜带软连接焊接工具，产品广泛用于开关、母线槽、变压器、电力安装等行业。巩义市大宇机械厂生产的高分子扩散焊机，焊接的铜带软连接、不锈钢管连接适用于各种高压电器，真空电器，矿用防爆开关及汽车，机车等相关产品。 铜带软连接产品性能： 　　功能：导电率高、抗1疲劳能力强。采用铜绞线、铜编织线作为导体，两端采用铜管，铜管表面镀锡处理，接头尺寸按客户要求生产，再通过特殊处理，做成软连接、软接地。 　　铜软连接可以完全根据客户要求生产，被运用于高、低压电器、真空电器、机车、电柜、母线槽、工业电炉、电解冶炼、焊接设备、整流设备及相关产品软体连接用。

高分子扩散焊机在焊接铜箔是将铜箔叠片部分压在一起，采用分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型。　铜带软连接具有导电率高、抗疲1劳能力强等特点，主要用于非水平方向的带电运动及中、低压断路器等。　　铜带软连接的直流电阻率（20℃）不大于0.022Ωmm2/m,锡铜带软连接的直流电阻率（20℃）不大于0.0234Ω.mm2/m。铜线软连接运用高、低压电器，真空电器，矿用防爆开关及汽车，机车及相关产品作软连接用。铜带软连接采用祼铜线或镀锡铜线编织，用冷压方法制成，可根据用户要求镀锡、银。主要用于非水平方向的带电运动及中、低压断路器等。