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3.3V升压IC或直流转换升压芯片或升压稳住IC
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产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌
TI/德州仪器
型号
XC6372D-33
批号
218+
封装形式
DIP
类型
数字集成电路
用途
军工
功能
单片机
导电类型
双极型
封装外形
金属壳圆形型
集成度
小规模
220V
210V
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