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高压芯片(HV)倒装芯片(FC) 光刻胶 垂直角度 干法刻蚀 高膜厚
不限
200
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产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌/厂家
深圳启耀光电
产品名称
CSP芯片级封装
牌号
适合干法刻蚀工艺
类型
化合物半导体材料
材质
Metal mesh工艺
用途
高膜厚
外观
耐高温
产地
金属网格触摸屏
密度
分辨率高g/cm3
硬度
产能高Kg/mm2
特性
puddle Dip
电阻率
显影好Ω*m
适用温度
耐高温℃
规格尺寸
高压芯片(HV)倒装芯片(FC)mm
手机盖板行业
喷涂防爆胶 喷涂光阻油墨 耐氢氟酸油墨 等等
铜制程工艺
铜制程表面处理剂,铜腐蚀液 等等
LED行业
(MESA)(Lift-off)(TCL)(BCL)(PV)(HV)
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