■产品特性
高导热性1.3 W/m·K；PI膜载体；很强的拉伸强度和撕裂强度；优异的阻燃性能V-0

■应用方法            
BNK10易裁切成型，可根据应用环境的不同，模切或冲切成任意形状，用于各种电子器件与散热器或外壳之间，实现导热和绝缘的作用。BNK10可采用螺钉、扣具等机械固定方式，也可背胶使用  

■典型应用                       
● 电源     
● 电动机
● 功率半导体器件
● TO封装器件           

■产品规格
片材、模切、卷材，背胶或不背胶等

欢迎致电：0755-28070055