高分子扩散焊机是生产软联接、母线伸缩节、导电带专业加工设备，我厂机械设备齐全，生产工艺先进，检测手段完善，产品质量可靠，负责指导安装，代培生产技术，常年跟踪服务，多年来我厂产品畅销全国各地，深受用户好评。    实用新型涉及一种电热压高分子扩散焊机，包括液压机构、电热压机构及电控系统，所述液压机构包括液压箱，液压箱内设有油箱、油泵、液压缸；所述电热压机构包括支架，所述支架包括上固定板和下固定板，在上、下固定板之间竖向固定有平行立柱，在立柱上滑动安装有活动板，分别在所述上固定板的下侧和活动板的上侧依次设置绝缘板、下垫块、加热铜板、上垫块和压头，并在加热铜板上设置有冷却系统；所述电控系统包括电控柜，在电控柜上设置有控制面板和显示面板，本实用新型具有设计合理、连接可靠、便于加工、操作简单、安全可靠，使用寿命长等特点，广泛适用于各种工件的焊接领域。

高分子扩散焊机的性能特点高分子扩散焊机是供不锈钢钢板焊接的专用设备，工作原理是用电热压高频振动，在0．1－2秒时间内并在一定压力下使被焊接塑料件二界面迅速熔融而固化，完成焊接程序，它具有焊接时不必加任何添加剂，没有污染；速度快、强度高；焊接表面无痕迹，外形美观等优点。大宇高分子扩散焊机特点：★ 双振动子换能器，大功率，高1效率。★ 合金钢变幅杆，坚固耐用。★ 电动机升降，方便省力。★ 双头气缸定位，消除扭矩。★ 焊头平行度可调，调模快捷。★ 焊接程序电脑控制，精度高。★ 频率显示，检测方便

影响高分子扩散焊机焊接的参数有哪些？高分子扩散焊的主要焊接参数有：温度、压力、保温扩散时间和保护气氛，冷却过程中有相变的材料以及陶瓷等脆性材料的扩散焊，还应控制加热和冷却速度。    (1)温度  系扩散焊最重要的焊接参数。在一定温度范围内，扩散过程随温度的提高而加快，接头强度也能相应增加。但温度的提高受工夹具高温强度、焊件的相变和再结晶等条件所限，而且温度高于一定值后，对接头质量的影响就不大了。故多数金属材料固相扩散焊的加热温度都定为0.6 - 0.8Tm (K)，其中Tm为母材熔点。    (2)压力  主要影响扩散焊的第1一、二阶段。较高压力能获得较高质量的接头，接头强度与压力的关系见图2-46。焊件晶粒度较大或表面粗糙度较大时，所需压力也较高。压力上限受焊件总体变形量及设备能力的限制.除热等静压扩散焊外，通常取0.5 -50MPa。从限制焊件变形量考虑，压力可在表2-24范围内选取。鉴了压力对扩散焊的第兰阶段影响较小，故固相扩散焊后期允许减低压力，以减少变形。 (3)保温扩散时间  保温扩散时间并非独立变量，而与温度、压力密切相关，且可在相当宽的范围内变化。采用较高温度和压力时，只需数分钟；反之，就要数小时。加有中间层的扩散焊，还取决于中间层厚度和对接头成分、组织均匀度的要求。必须指出，保温扩散时间短果然会影响接头质量，时间过长也会造成不利影响，表现为母材的晶粒长大，韧性降低。对可能形成脆性金属间化合物的接头，还应控制扩散时间，以求减小脆性层厚度。  (4)保护气氛  扩散焊有真空与非真空之分，非真空扩散焊通常在保护气氛中进行，以Ar作为保护气，一些材料也可使用H2、He或高纯氮。真空扩散焊真空度取(1~20)×10-3Pa，在真空中扩散，在其他参数相同的情况下比常压氩保护时所需扩散时间要短。