将易撕口的激光切割机装置在现场包装设备上,应用激光技术在OPP、BOPP、PE、PET (聚酯)、铝箔、纸等软包装材料上切割、划线、打孔、层切。 通过聚焦在设计好的实线、虚线、波浪线、易撕线处均匀的切割出一条深仅若干微米的细线,由于激光在聚焦上的优点, 聚焦点可小到亚微米数量级, 从而对材料的微处理更具优势, 切割、打标、划线、打孔深度可控。
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