电子厂房净化空调工程改造设计
该厂房位于天津市开发区，建于1995年，主要生产半导体芯片。系统总面积1510m2， 其中空调面积385m2，净化面积1125m2，净化级别除黄光室为千级外，其余均为万级。
1.2 系统存在的主要问题
（1）厂房内只对千级间黄光室设围护结构，
其余房间均为敞开式，净化区域与非净化区混合在一起，系统较为混乱，难以控制和调节，净化区域的洁净度不能达到要求；
（2）非净化区域的扩散炉，经测定表面温度可达50℃，散热量非常大，在原有设计中存在空调送风量不足问题，造成扩散炉周围区域的温度高达
37℃，并且回风循环使用，不利于节能；
（3）酸洗槽的排风量不足，平均断面风速为0.1m/s，酸性物质存留在室内环境中，不能有效地排出，严重影响室内的卫生和生产环境；
（4）在厂房洁净区入口处的风淋室风速为12m/s的要求，需要更换循环风机。
2、改造方案
针对系统运行中出现的的以上情况，经与甲方协商，提出了改造方案。
2.1 工艺布置改造方案
2.2 净化空调系统改造方案
3、改造后的使用效果
系统改造后经高度确保每个房间的风量、正压达到设计要求，在动态下检测，厂房的洁净度、温湿度、噪声、照度等各项指标均达到设计要求。
4、结论
本工程改造前主要特点表现在系统工艺布置不合理（未对净化区及非净化区时行明确划分）、混用净化及非净化区空调系统，不符合“规范”的要求；酸洗槽排风量不足；护散炉区因送风少及未设局排设施导致环境温度超标；改造后将生产工艺布局做了适当调整，按照规范的要求，对净化区及非净化区单独设置空调系统；加大酸洗槽排风量，同时采用了热排风回收装置，对补充新风进行预热（预冷），节约能源，降低运行费用。建议在今后的空调工程设计中，对于生产环境有要求的工艺，既应该按照生产过程布置工艺，同时还要考虑到有利于空调净化系统的调节和控制，保证生产环境的可靠性。
一)、洁净棚结构：其材料以40*40/40*80mm工业铝型材作为框架，采用风机滤网送风单元FFU送风，四周围用防静电垂帘或防静电有机玻璃板，顶部铺盖密缝盲板，形成一个密缝区，内部净化级别可达10000-100级；特别适用于车间内局部净化级别要求高的区域，如流水线作业区域、高精度产品组装区。
(二)、洁净棚特点：
1、组装式结构设计，安装方便，大大缩短了交货周期；
2、移动方便(可装万向轮)；适用于建造小面积的洁净区域。
3、模块化结构，提高净化级别容易，扩展性强，且重复利用价值高；
4、相对超净工作台，内部可用有效空间大；相对传统无尘室，成本低、施工快、且对楼层高度低不限。
(三)、洁净棚材料
1、 框架：40*80 40*40工业专用铝材，坚固、美观、不生锈、不产尘。
2、 防静电垂帘：0．5mm厚网格， 防静电效果好、透明度高、网格清晰、柔软、韧度好、不变形、不易老化：隔温、防尘除静电性能好。
3、防静电有机玻璃板:进口产品, 防静电效果好、透明度高、不易老化,适合高要求场合。
4、洁净棚顶盖板、净化盲板采用1.2mm冷板喷塑。
5、洁净棚内可采用净化照明系统。
6、风机滤网送风单元FFU：采用低噪音离心风机，具有长寿命、低噪声、免维护、震动小、可调速。其中高效过滤器(HEPA)设置在风机送风单元最末端。HEPA具有初阻力小、容尘量大、过滤效率高、使用寿命长、便于更换等特点。
<span st
