SMT，表面贴装技术（SMT, surface mount technology），是一种电子装联技术，起源于20世纪80年代，是将电子元件，如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上，并通过钎焊形成电气联结。和插入式封装的不同点是表面贴装技术不需为元件的针脚预留对应的贯穿孔，而表面贴装技术的元件尺寸也会比插入式封装的小很多。COG(Chip-On-Glass)是在LCD 的玻璃上，利用线连结(wire bonding) 及黏糊的方式，直接连接裸芯片（Bare chip），现COG接合技术是将长有金凸块的驱动IC裸芯片，使用ACF直接与LCD面板做连接。

SMT常用知识简介：

1. ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签，文件中心分发，方为有效。

2. 5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。

3. PCB真空包装的目的是防尘及防潮。

4. 品质政策为：多方面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。

5. 品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。

有经验的朋友们都知道，市场上的NXT 工作头经常会有异常，比如生产中撞吸嘴，撞头，烧板卡，线路磨损，板卡老化，吸嘴杆变形弯曲，轴承老化，等等问题，这其中也是有机器正常损坏的原因，也有些是人为的操作不当而造成的报废，损坏等。最常见的情况，是操作员把抛料盒放置不平，工作头移动到抛料盒的位置，工作头撞击到高出来的抛料盒，导致撞头时间的发生。我们要尽量的做到安全生产，安全操作，对所有的操作员进行严格的培训，才会避免人为撞头的这种严重的失误。