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智能外控表面贴装SMD型LED 内置IC 2427全彩驱动LED 市场MINI封装全彩灯珠。 

型号:XT1511-2427

注意事项：

2、从烤箱中拿出来后在2 小时内立即使用完毕；
3、没有使用完的产品及时放回烤箱中；
4、换班或晚上休息时贴片完成的过完炉再下班，没有贴片的及时放回烤箱。

内置IC-LED 产品使用作业手册

1. 目的Purpose：

内置IC-LED  LED灯头表面使用高硬度硅树脂，能够确保客户使用 环氧树脂、PU胶、硅胶滴胶加工时都不会死灯，抗硫化能力好，支架的兼容性也非常好。 硅树脂对湿度和除湿处理要求非常高，在潮湿季节使用时需要非常注意，确保生产的安全性。

2. 运输及适用范围：

    所有 内置IC-LED 产品在运输过程中，需保持正面朝上，防潮防水，运输过程中逼免挤压、碰撞和剧烈震动。

3. 产品储存及期限：

   室温密封存储：20℃～30℃，40%～60%RH，产品有效期为3个月；

   防潮密封存储：20℃～30℃，25%～60%RH，产品有效期为6个月；

产品拆包开封后，建议1 小时内使用完成，(环境条件温度<30℃，湿度<60%)。

4. 除湿处理

LED 产品超出以上规定期限，或者由于其他原因受潮，建议客户做除湿处理后再使用。 除湿方法：70℃-75℃/22±2 小时。

5. 静电防护

LED 是静电敏感器件，虽然LED 产品具有优异的抗静电能力，但每经历一次静电释放产生 的冲击，都会对 LED 造成一定程度的损坏。因而在使用 LED 产品过程中需要做好静电防护措施，例如佩戴 防静电手套及防静电手环等。

6. 手动焊接操作指引

建议使用功率不超过 30W 的电烙铁，控制电烙铁温度不高于 380℃，每次焊接时电烙铁在支架引脚上停 留时间不超过 3 秒，如需要反复焊接时，间隔停留时间不少于 2 秒，避免长时间高温对 LED 造成损伤。

焊接过程中，请勿触摸或挤压 LED 的表面，避免对 LED 内部造成损伤，同时请注意避免电烙铁对LED 表面胶体的烫伤及其它损伤。