德能防潮现已形成专业生产各种规格的电子防潮柜、防爆柜、烘箱，并提供大型空间防潮湿技术的专业企业。产品远销欧洲、美国、日本、东南亚等地；同时，德能防潮引进z新科技成果，改进国内陈旧的控湿理念，为控湿领域带来了新的技术革命。

湿度敏感器件

根据标准，MSD主要指非气密性(Non-Hermetic)SMD器件。包括塑料封装、其他透水性聚合物封装（环氧、有机硅树脂等）。一般IC、芯片、电解电容、LED等都属于非气密性SMD器件。

MSD可分为6大类（表1）。对于各种等级的MSD,其首要区别在于Floor Life、体积大

小及受此影响的回流焊接表面温度。影响MSL的因素主要有Die attach material/process、Number of pins、Encapsulation (mold compound or glob top) material/process、Die pad area and shape、Body size、Passivation/die coating、Leadframe/substrate/and/or heat spreader design/material/finish、Die size/thickness、Wafer fabrication technology/process、Interconnect、Lead lock taping size/location as well as material等。

工程研究显示，经过温度曲线设置相同的焊接炉子时，体积较小的SMD器件达到的温度要比体积大的器件的温度高。因此体积偏小的器件会被划分到回流温度较高的一类。虽然采用热风对流回流焊可以减小这种由于封装大小造成的温度差异，但这种温度差异还是客观存在的。这里提到的“体积”为长×宽×高，这些尺寸不包括外部管脚，温度指的是器件上表面的温度。

德能防潮现已形成专业生产各种规格的电子防潮柜、防爆柜、烘箱，并提供大型空间防潮湿技术的专业企业。产品远销欧洲、美国、日本、东南亚等地；同时，德能防潮引进z新科技成果，改进国内陈旧的控湿理念，为控湿领域带来了新的技术革命。

电子防潮箱的原理    

电子防潮箱采用吸附式间歇连续除湿的方法，利用形状记忆合金弹簧和电容式高分子传感器，是一种集传感器﹑驱动和执行机构于一体的控制机构。利用固体干燥剂分子筛对空气中水分子有极大亲和力的特点，通过控制方法，关闭干燥剂吸湿门和打开水蒸气排湿门，对水分吸附已经饱和的分子筛进行加热，除去水分，自然挥发排到箱体外空气中。同时，分子筛进行再生吸附，这样通过吸湿门排湿控制门的切换，不断对控湿密封箱内潮湿空气进行除湿，使之达到新的平衡。这样反复间歇连续循环，从而达到干燥的目的。

德能防潮现已形成专业生产各种规格的电子防潮柜、防爆柜、烘箱，并提供大型空间防潮湿技术的专业企业。产品远销欧洲、美国、日本、东南亚等地；同时，德能防潮引进z新科技成果，改进国内陈旧的控湿理念，为控湿领域带来了新的技术革命。

电子元器件如何使用防潮箱防潮？

电子元器件的防潮，主要是由于如今的电子元器件其内部结构越来越复杂，集成度也越来越高。这也就导致元器件在放置于普通环境下受潮后容易在过焊等工艺中产生问题。今天，防潮箱制造商—德能防潮科技，教您如何利用工业防潮箱来对抗电子元器件的潮湿问题

   工业防潮柜防潮的手段是通过在柜内营造低湿环境。那么，对于电子元件的防潮存储，最首要的一个关键因素就是工业防潮箱湿度的选择。这是元器件能否很好防潮的首要。而元器件的对防潮湿度的要求是不完全一致的。元器件都会有分不同的湿敏级别，也就会要求不尽相同的湿度要求。一般都会有10%RH以下或是5%RH以下的防潮柜湿度要求。故，电子元器件存储用工业防潮箱干燥柜的正确使用，首先是了解电子元器件的等级，然后按等级进行湿度控制。