SMT常用知识简介：
1. ESD的全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电。
2. 制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCB data; Mark data;Feeder data; Nozzle data; Part data。
3. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217C。
4. 零件干燥箱的管制相对温湿度为< 10%。
5. 常用的被动元器件（PassiveDevices）有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件（ActiveDevices）有：电晶体、IC等。
SMT贴片红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。
SMT贴片红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。
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SMT贴片红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。
DEEM5391直灯频闪灯
XP系列，分XP141E、XP142E、XP143E、XP241E、XP242E、XP243E，而XP的频闪灯直灯，适用于XP243E、XP143E、XPF等。
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