常规SMD贴装：

特点:贴片加工精度要求不高，元件数量少，元件品种以电阻电容为主，或有个别的异型元件。

关键过程:

1、锡膏印刷:FPC靠外型定位于印刷专用托板上，一般采用小型半自动印刷机印刷，也可以采用手动印刷，但是手动印刷质量比半自动印刷的要差。

2、SMT加工中贴装:一般可采用手工贴装，位置精度高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装。

3、焊接:一般都采用再流焊工艺，特殊情况也可用点焊。

目前，在电子行业中，虽然无铅焊料的研究取得很大进展，在世界范围内已开始推广应用，而且环保问题也受到人们的广泛关注，采用Sn-Pb焊料合金的软钎焊技术现在仍然是电子电路的主要连接技术。

良好的焊点应该是在设备的使用寿命周期内，其机械和电气性能都不发生失效。其外观表现为：

（1）完整而平滑光亮的表面；

（2）适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位，元件高度适中；（3）良好的润湿性；焊接点的边缘应当较薄，焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好，不超过600.

合肥SMT贴片加工混合微电子学、全密封封装和传感器技术：环氧树脂广泛使用在混合微电子和全密封封装中，主要因为这些系统有一个环绕电子电路的盒形封装。这样封装保护电子电路和防止对元件与接合材料的损伤。焊锡还传统上使用在第二级连接中、这里由于处理所发生的伤害是一个部题，但是因为整个电子封装是密封的，所以焊锡可能没有必要。