涉及塑料集成电路(IC)潮湿敏感性的情况变得越来越坏，这是由许多工业趋势造成的，其中包括对用来支持关键通信和技术应用的更高可靠性产品的不断寻求。单单潮湿敏感性元件(MSD, moisture-sensitive device)的失效率已经是处在一个不能忍受的水平，再加上封装技术的不断变化。更短的开发周期、不断缩小的尺寸、新的材料和更大的芯片正造成MSD数量的迅速增长和潮湿/回流敏感性水平更高。诸如BGA、CSP这类面积排列封装的使用量增长也已经有重大影响。这是因为这些元件倾向于封装在盘带(tape-and-reel)系统中，每个盘带具有大数量的元件。当与IC托盘中的引脚元件比较时，关键的问题是对潮湿暴露的时间更长了。

SMT的特点：

      采用SMT使得组装密度更高，电子产品体积更小，重量更轻，可靠性更高，抗震能力增强，高频特性好，而且易于实现自动化，进步出产效率，降低出产本钱，一般来讲，采用SMT的产品体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%。

 SMT组成：

      主要由表面贴装元器件（SMD），贴装技术，贴装设备三部门。

 其中SMD包括：

     1. 制造技术：指SMD出产过程中导电物印刷﹑加热﹑修正﹑焊接﹑成型等技术。

     2. 产品设计：设计中对尺寸精度、电极端结构/外形、耐热性的设计与划定。

    3. 包装设计：指适合于自动贴装的编带、托盘或其他形式的包装。

开图实业与您分享如何正确的选润滑油！

     （1）所选润滑脂应与摩擦副的工作状态相适应

      如在振动较大时，应用粘度高、粘附性和减振性好的脂，如混合基润滑油稠化的复合皂基润滑脂。

    （2）所选润滑脂应与其使用目的相适应

      对于润滑用的脂须按照摩擦副的类型、工况、工作状态、环境条件和供脂方式等的不同而作具体选择；对于保护用的脂，应能有效地保护金属免受腐蚀，如保护与海水水接触的机件，应选择粘附能力强、抗水能力大的铝基润滑脂；一般保护用脂可选用固体烃稠化高粘度基础油制成的脂。对于密封用脂，应注意其抵抗被密封介质溶剂的性能。

    （3）所选润滑脂应尽量保证减少脂的品种，提高经济效益。

     在满足要求的情况下，尽量选用锂基脂、复合皂基脂、聚脲脂等多效通用的润滑脂。这样，既减少了脂的品种，简化了脂的管理，且因多效脂使用寿命长而可降低用脂成本，减少维修费用。