德能防潮现已形成专业生产各种规格的电子防潮柜、防爆柜、烘箱，并提供大型空间防潮湿技术的专业企业。产品远销欧洲、美国、日本、东南亚等地；同时，德能防潮引进z新科技成果，改进国内陈旧的控湿理念，为控湿领域带来了新的技术革命。

我们如何解决防潮的问题？

由于长时间控制温度能耗极高, 运行相当不经济, 因此防护重点必然落在控制空气中的水分上来。

        对于氧化腐蚀问题, 由于去除大气中的氧气相当困难和不实际, 因此防护的重点也就必然落在控制水分上。科学研究证明, 将金属存放于腐蚀发生的临界值以下的环境中, 腐蚀速度即减缓, 环境湿度下降越多, 腐蚀速度就越缓, 如存放物品的环境相对湿度降至30%, 因低湿导致电化学腐蚀过程不能进行, 绝大部分金属的氧化腐蚀可完全停止。

        由此可见, 以控制环境水分为重点, 将环境相对湿度控制在40%左右, 就可以保证绝大多数物品的存放安全。为了达到这个目的, 人们采用了多种干燥方法。

        传统方法主要有以下几种, 即高温、低温、真空干燥、转轮除湿、氮气柜干燥和采用吸潮剂除湿等方式。

德能防潮现已形成专业生产各种规格的电子防潮柜、防爆柜、烘箱，并提供大型空间防潮湿技术的专业企业。产品远销欧洲、美国、日本、东南亚等地；同时，德能防潮引进z新科技成果，改进国内陈旧的控湿理念，为控湿领域带来了新的技术革命。

电子防潮箱正确使用规范简介

电子防潮箱在SMT,PCB，FPCB,LED半导体封装行业应用广泛，依据J-STD-033B行业规范，有效提高电子行业产品制良率，对于电子防潮箱操作应遵循以下规范。

   1.电子防潮箱首1次上电运行，注意电源要求，防潮箱一般采用AC 220V 50HZ 单相交流电，插电后，检查防潮箱操控面板的温度湿度，确保显示正常，如果出现异常状况，应立即断电，停止使用，并联系设备部门或者厂家。

   2.电子防潮箱首1次使用，设定好所需要的湿度，检查除湿主机指示灯是否正常亮起，空柜运行24小时，放入物品前，确定湿度设定符合产品湿度存储要求。

   3.电子防潮箱湿度设定改变。如果存储的物品湿度要求发生变化，应依据要求进行设定，如果要求湿度比当前箱内湿度高，请打开防潮箱柜门几分钟，等待湿度上升后，关闭柜门，待湿度稳定到设定值后，方可将除湿物品放入柜内。

   4.电子防潮箱存储物品注意事项：禁止将吸湿性较强，带有酸碱腐蚀性的物品，易燃易爆品放入防潮箱内，例如，纸箱，皮革，干燥剂等。

   5.门板密封胶条上的污渍不可用药水清楚，应用干净的洁净布将污渍擦除。

   6.门板玻璃属于易碎品，避免采用尖锐工具与之接触，开关玻璃门时应当注意力度，不可用力过猛。

   以上信息由昆山防潮箱厂—云德能防潮科技整理发布，欢迎来电合作。

德能防潮现已形成专业生产各种规格的电子防潮柜、防爆柜、烘箱，并提供大型空间防潮湿技术的专业企业。产品远销欧洲、美国、日本、东南亚等地；同时，德能防潮引进z新科技成果，改进国内陈旧的控湿理念，为控湿领域带来了新的技术革命。

湿度敏感器件

根据标准，MSD主要指非气密性(Non-Hermetic)SMD器件。包括塑料封装、其他透水性聚合物封装（环氧、有机硅树脂等）。一般IC、芯片、电解电容、LED等都属于非气密性SMD器件。

MSD可分为6大类（表1）。对于各种等级的MSD,其首要区别在于Floor Life、体积大

小及受此影响的回流焊接表面温度。影响MSL的因素主要有Die attach material/process、Number of pins、Encapsulation (mold compound or glob top) material/process、Die pad area and shape、Body size、Passivation/die coating、Leadframe/substrate/and/or heat spreader design/material/finish、Die size/thickness、Wafer fabrication technology/process、Interconnect、Lead lock taping size/location as well as material等。

工程研究显示，经过温度曲线设置相同的焊接炉子时，体积较小的SMD器件达到的温度要比体积大的器件的温度高。因此体积偏小的器件会被划分到回流温度较高的一类。虽然采用热风对流回流焊可以减小这种由于封装大小造成的温度差异，但这种温度差异还是客观存在的。这里提到的“体积”为长×宽×高，这些尺寸不包括外部管脚，温度指的是器件上表面的温度。