德能防潮现已形成专业生产各种规格的电子防潮柜、防爆柜、烘箱，并提供大型空间防潮湿技术的专业企业。产品远销欧洲、美国、日本、东南亚等地；同时，德能防潮引进z新科技成果，改进国内陈旧的控湿理念，为控湿领域带来了新的技术革命。

电子防潮柜的产品用途：

   1、IC、半导体器件

   2、粉茉、细小料粒产品、药材等工业级微电脑防潮箱

   3、矽圆晶片

   4、电子元器件

   5、液晶玻璃基片

   6、光学胶片及镜片

   7、石英振动器

   8、精密仪器仪表等储存

德能防潮现已形成专业生产各种规格的电子防潮柜、防爆柜、烘箱，并提供大型空间防潮湿技术的专业企业。产品远销欧洲、美国、日本、东南亚等地；同时，德能防潮引进z新科技成果，改进国内陈旧的控湿理念，为控湿领域带来了新的技术革命。

微量湿气对电子零件有哪些影响？

晶元或晶粒半成品上产过程中从防潮袋取出后由于微量湿气造成微氧化，另外如TFT-LCD玻璃基板在堆叠存放受到品微量湿气产生微氧化，以至于之后制造过程出现组件曲翘、爆裂、爆板、组件接脚焊接不良...等状况。

   这些影响成品、半成品品质的关键因素，绝大部分都是因为微量湿气。

   LED与IC、PC板结合，设计出各种下游应用产品（如广告牌、灯具、手机、荧幕、手电筒、各种新式照明...等），其工厂（自己或发包）的仓库SMT生产线的待料区的LED、IC、PC板需放入云博士防潮箱，防止微量吸湿，在高温过锡炉水蒸气膨胀，产生焊接不完全问题。

   光纤K金接头、Bomding金线材料、Leadframe铜材、手机触控面板镀银接点及其它各种物料、组件的金属部份，容易受到微量湿气影响，造成表面不易观察看出的微氧化状况。

   IC（包括QFP/BGA/CSP/PLCC/）积体电路及其他被动组件存放时内部微氧化造成短路，在焊接时构装体曲翘与PCB接点接触不良，内部微裂、分离脱层、外部发生爆裂，俗称爆米花现象。另外还有由于回流焊过程中组件两端接在焊盘上，而另一端则翘立，这种现象称为曼哈顿现象或立碑现象Tomb stone。

   由于被污染了银球的BGA，或是因使用烘烤除湿，温度而使BGA锡球产生氧化，以及其他各种原因的综合而引起的枕头效应Head-in-Pillow现象。

   此外IDC亦可广泛用于其它电子业的上游晶圆存放，中游的IC、电路设计、封装、SMT组装的IC存放，到下游的所有电子产品（消费、军1用、车用、科技用...等）的电路板、维修IC，及数以万计的各种特殊电子零件，物料存放，解决许多品质不良，可靠度不佳等恼人问题。

   以上信息由电子防潮箱厂家--昆山德能防潮科技整理发布，欢迎来电订购。

德能防潮现已形成专业生产各种规格的电子防潮柜、防爆柜、烘箱，并提供大型空间防潮湿技术的专业企业。产品远销欧洲、美国、日本、东南亚等地；同时，德能防潮引进z新科技成果，改进国内陈旧的控湿理念，为控湿领域带来了新的技术革命。

为什么选择王潮王

除湿机：针对居住空间除湿设计，为考虑人在空间的舒适，所以保持在60%RH左右，不适合物品防霉用，且需倒水，耗电。硅胶：乃为一般日用品短期防潮用，有太干或太湿问题，且需换干燥剂，不方便，效果也不太好。加热式电子除湿箱：只适用一般物品防潮用，但因高温所产生的热变质效应会严重损害珍贵物品。冷冻（热）芯片式电子防潮箱：冷冻（热）芯片式电子防潮箱为简易除湿机原理扩充使用，有停电返潮滴水及除湿力受冬寒夏热温差影响而不稳定等问题，较不适合珍贵物品长期保管。王潮王电子防潮柜：德能电子防潮柜运用国内外50年口碑见证德能科技「形状记忆合金」专利技术，控湿范围1～99%RH，不受断电及外界温差影响，省电、无声、零耗材，符合能源节约及环保要求（小机型每月耗电4W，约1元），而且机芯提供2年免费品质保证。可长期保护各种珍贵物品，一次解决发霉（60%RH）、氧化（35%RH）、变质（10%RH）的恼人问题。