合肥SMT贴片加工组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。同时SMT贴片加工可靠性高、抗震能力强、焊点缺陷率低。

各个元件抛料的方式可以采用元件数据库里默认的方式，也可以在程序编辑时根据实际情况需要更改。为了适应现代生产的多品种、小批量生产的特点，需要减少因更换产品生产线停工所带来的损失，对于不同产品，相同的物料采用统一的站位，这样在更换产品时减少物料的更换，不失为一种简单可行的方法。

在SMT贴片加工生产中经常出现以下几种工艺缺陷：胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。熟悉以下点胶的技术工艺参数，就能很好的解决这些问题。

点胶压力（背压）：目前使用的点胶机均采用螺旋泵给点胶针头胶管提供一个压力，将胶水挤出。背压过大容易造成胶量过多；背压过小就会出现点胶不足的现象及漏点，从而造成缺陷。应根据使用胶水的参数及工作环境温度来调整压力值。加工环境温度过高会使胶水流动性增加、粘度降低，此时可以将背压降低，使胶水充分涂抹。反之亦然。

SMT贴片加工是一种在PCB基础上进行加工的系列工艺流程技术，具有贴装精度高，速度快等优势特点，从而被众多电子厂家采纳应用。SMT贴片加工工艺流程主要包括有丝印或点胶、贴装或固化、回流焊接、清洗、检测、返修等，多个工艺有序进行，完成整个贴片加工流程。

丝印：位于SMT生产线的前端设备是丝网印刷机，主要作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。

点胶：位于SMT生产线的前端或检测机器后面的设备是点胶机，它的主要作用是将胶水滴到PCB的的固定位置上，目的是将元器件固定到PCB板上。、