SMT加工焊点虚焊的处理

　　一、虚焊的判别

　　1.选用在线测试仪专用设备进行查验。

　　2、目视或AOI查验。当发现焊点焊料过少焊锡滋润不良，或焊点 中心有断缝，或焊锡外表呈凸球状，或焊锡与SMD不相亲融等，就要导致留意了，即使细微的景象也会形成危险，应立即判别是不是是存在批次虚焊疑问。判别的办法是：看看是不是较多PCB上同一方位的焊点都有疑问，如仅仅个别PCB上的疑问，可能是焊膏被刮蹭、引脚变形等因素，如在许多PCB上同一方位都有疑问，此刻很可能是元件欠好或焊盘有疑问形成的。

　　二、虚焊的因素及处理

　　1.焊盘规划有缺点。焊盘存在通孔是PCB规划的一大缺点，不到万不得以，不要运用，通孔会使焊锡丢失形成焊料缺乏；焊盘间距、面积也需要规范匹配，不然应尽早更正规划。

　　2.PCBA板有氧化景象，即焊盘发乌不亮。如有氧化景象，可用橡皮擦去氧化层，使其亮光重现。PCB板受潮，如怀疑可放在枯燥箱内烘干。PCB板有油污、汗渍等污染，此刻要用无水乙醇清洁洁净。

　　3.印过焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使有关焊盘上的焊膏量减少，使焊料缺乏。应及时补足。补的办法可用点胶机或用竹签挑少量补足。

　　4.SMD（表贴元器件）质量欠好、过期、氧化、变形，形成虚焊。这是较多见的因素。

　　（1）氧化的元件发乌不亮。氧化物的熔点增加，此刻用三百多度度的电铬铁加上松香型的助焊剂能焊接，但用二百多度的SMT回流焊再加上运用腐蚀性较弱的免清洁焊膏就难以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊炉焊接。买元件时一定要看清是不是有氧化的情况，且买回来后要及时运用。同理，氧化的焊膏也不能运用。

　　（2）多条腿的外表贴装元件，其腿细小，在外力的作用下很容易变形，一旦变形，肯定会发作虚焊或缺焊的景象，所以贴前焊后要仔细查看及时修正。

钢网也即是SMT模板：它是一种SMT专用模具;其首要功用是帮助锡膏的堆积;意图是将jing确数量的锡膏转移到空PCB上的jing确方位。

SMT技能的开展：SMT钢网（SMT模板）还被运用于胶剂技能。钢网演变 钢网开端是由丝网制成的，因而那时叫网板。开端是尼龙（聚脂）网，后来因为耐用性的联系，就有铁丝网、铜丝网的呈现，最终是不锈钢丝网。但不论是什么原料的丝网，均有成型欠好、精度不高的缺陷。

随着SMT的开展，对网板请求的增高，钢网就随之发生。受材料本钱及制造的难易程序影响，开端的钢网是由铁/铜板制成的，但也是因为易锈蚀，不锈钢钢网就取代了它们，也即是如今的钢网。

钢网分类

按SMT钢网的制造技能可分为：激光模板，电抛光模板，电铸模板，阶梯模板，邦定模板，镀镍模板，蚀刻模板。 激光模板 激光钢网模板是现在SMT钢网职业中最常用的模板，其特色是： 直接选用数据文件制造，削减了制造差错环节； SMT模板开口方位精度极高：全程差错≤±4μm； SMT模板的开口具有几许图形，有利于锡膏的打印成型。

影响SMT钢网焊点质量的内部结构因素

 1．适当的金属间合金层；

 2．充实的焊点内部结构；

 3．焊点内部的微晶结构。

   金属间合金IMC的构成状况，是决议焊点机械强度的要害。不一样的金属会构成不一样成分组合的IMC，而其强度也有所不一样。所以在挑选器材、PCB焊盘镀层金属和锡膏金属的匹配上是个保证质量的重要工作。在选对恰当的资料后，接下来的疑问就是经过焊接技术的操控，使IMC构成杰出的厚度了。IMC未构成时咱们称该焊点为'虚焊'，其构造是不巩固的。但由于IMC本身是个软弱的金属，所以一旦构成太厚时，焊点也容易在IMC构造中开裂。所以操控IMC厚度便成了焊接技术中的一个要点。

焊点的内部有必要是'实'的。由于在回流焊接技术中，锡膏和PCB资料等会有宣布气体的景象，在焊点外观看来恰当合格的状况下，其内部有也许由于这些气体的发出而充气，呈现一些大大小小的气孔。使该焊点的功能实际上相似'焊点小'的状况，可靠性遭到要挟。

  焊点的微晶构造，遭到加热温度、时刻以及热冷速率的影响。不一样粗细的构造也呈现不一样的抗疲劳才能。这疑问在传统锡铅中的影响不是很大。不过在进入无铅技能后，有报告指出对某些合金资料是灵敏的。用户在挑选无铅资料时zui佳按本身状况给于必要的评价思考。

  '非焊点'质量方面。咱们所关怀的资料（器材和PCB）的耐热性。作为用户，通常咱们是在DFM（可制作性规划）流程中，在挑选时向供货商讨取这方面的技能资料。而现在供货商较流行的做法，是供给给用户一个相似'回流曲线'的规范，上面标明了温度和时刻极限，供用户随从运用。本来这种做法有待改善。由于器材并非单一资料，而是由不一样资料、有构造性规划和技术加工过的'商品'。现在这种耐热性目标描绘法，并不能很准确的操控和保证质量。惠世光电子将在以后的文章中再供给更多更具体的解释，咱们有必要有个耐热目标来随从和操控咱们的焊接技术。