我司代理美国进口的Hybond手动 UDB-206A共晶贴片机，通过控制超声摩擦的功率，时间，压力，来完成金锡，金硅，金锗等合金的共晶焊接，芯片可焊尺寸： 100微米x 100微米，到2.5毫米 x 2.5毫米。可选择配合脉冲加热台，进行快速升温降温，最大程度减小对敏感器件的热应力。欢迎致电！
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