CBF-300为热固型导电性粘接膜。使用金属板作补强板时，通过和FPC电路
取得电气连接，金属补强板将作为屏蔽层起到更好接地效果
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特 长
通过和FPC电路取得电气连接，起到强化接地的效果
高导电性
使用特殊金属粉，实现体积固有电阻10 -4 Ω・cm（层压后）的稳定导电性
耐无铅回流焊
连接有FPC补强板后，可对应无铅回流焊
粘接性
具有与钢片、FR-4、PI等多种基材优异的粘接性


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