随着国内外越来越多的电磁兼容指令、规范、标准的制定和强制性执行,电气和电子产品的电磁兼容性(EMC)问题日益受到各国政府和国内外厂商的重视。半电波暗室是开展EMC研究、提高EMC技术的基础和必不可少的最重要的科学手段之一。近几年,国内各行各业先后引进了针对不同产品的电磁兼容实验室,如通信、电力、家电、汽车等。

电磁兼容半电波暗室主要用于替代无电磁波干扰的开阔试验场进行电磁辐射骚扰测量和电磁辐射敏感度测量。由于半电波暗室的测试环境需要模拟开阔试验场地的电磁波传播条件(即电磁波传播时只有直射波和地面反射波),故暗室尺寸应以开阔试验场的结构要求为依据,一般分为标准的10m法,5m法和3m法等。半电波暗室的种类很多,无论从功能上、结构形式上、材料选择上、安装形式上都有较大的差异。但是采用哪种方案,主要根据使用者需要的测试类型,被测物的空间尺寸、试验级别等。首先我们要明确测试频率范围,是作军标测试还是民标测试,是进行厂家内部预兼容及诊断测试,还是要进行第三方的认证测试;其次要明确被测对象可能占据的最大空间、试验室主要应用标准、自身的资金状况以及将来可能的扩展升级需求等因素,由此选择一个合适可行的试验场地和仪器设备的配置方案。

建造半电波暗室可以采用两种基本方式:拼装式和焊接式。拼装式壳体由成型钢板(在四边两次弯板制成)和螺栓固定模块构成。任意相邻两块屏蔽模块间都有导电衬垫,以保证优良的射频屏蔽和电连续性。这种方式结构轻,易于装配,便于将来维修和拆卸,施工周期短。焊接屏蔽系统由大片的钢板焊接在一起构成,它们形成了一个紧密的射频密封体。焊接封装的好处在于经久耐用,并因消除了接缝泄漏而具有更高的屏蔽性能,但不易拆卸,适合于固定场所。由于各暗室厂家建造暗室的屏蔽板类型不同,屏蔽板之间的连接方式和工艺也不一样,为了保证良好的电接触和密封性,应对他们采用的屏蔽板及其连接方式进行详细了解和比较,并结合实际的施工周期等要求进行选择。