UV点胶机就是专门针对于UV胶自动化点胶机器，与普通点胶机的区别在于胶水包装要进行避光处理，产品点完后需要用紫光灯，或紫光线固化炉进行固化。
UV胶 （紫外线固化胶）
紫外线固化技术（简称 UV 技术），被认为是一种环境友好的绿色技术，亦称 3E 技术，即节能（ energy ）、环保（ environment ）、经济（ economy ），主要应用于涂料、油墨、胶粘剂等领域。其中 UV 胶广泛应用于玻璃制品与珠宝业、玻璃家具、器具、电子、电器、光电子、光学仪器、制造等领域，如电子线路板、电子元器件、数码相机、电子称制造、蜂鸣片等产品的制造。
1. 什么是 UV ？
UV 是紫外线 U ltra — Violet ray 的简写 , 是波长在 200-450nm 的这段光线，其中 UVA 波长在 320-390mm ； UVB 波长在 280-320nm ； UVC 波长在 280nm 以下； UVV 波长在 390nm 以上。
2.UV 固化光源
2.1 电极式的 UV 灯（ Arc UV Lamp ）便宜，灯管寿命短， UV 光输出比率低；
2.2 无电极式的 UV 灯（ Electrode-less ）强度稳定，灯管寿命长达 3000h, 一般产生 310nm 、 365nm 、 410nm, 多为 365nm 的高压、中压灯；
2.3 灯泡式 UV 灯；
2.4 灯管式 UV 灯；
2.5 点光源 UV 灯。
3.UV胶 硬化条件
3.1 UV 照度与灯管输出强度、反射镜的设计、照射距离等参数有关；
3.2 紫外线照射量 = 紫外线照度×时间
（ mi/cm 2 ） = (mw/cm 2 ) × (s)
3.3 UV 能量决定生产效率和固化温度；
3.4 UV 光普分布：灯管种类的选择如 D 灯、 H 灯等；
4. UV胶 组成：由齐聚体、单体、光引发剂、各种助剂；
5.UV胶 固化原理
UV胶固化材料中的光引发剂（或光敏剂）在紫外线的照射下吸收紫外光后产生活性自由基或阳离子，引发单体聚合、交联和接支化学反应，使粘合剂在数秒钟内由液态转化为固态；
6. UV胶 性能特点：
6.1 固化快、反应可控制；无溶剂、无污染；适合自动化作业；
6.2 粘接材料广泛、粘接强度高，可结构粘接、应用面广泛；
6.3 光学性能优；胶液无色透明、固化后透光率 > 90% ，有无影胶之称；
6.4 耐候性优，不黄变；
6.5 缺点是被粘物必须一面透光，固化时需要设备才能固化；
7.UV胶 与其它胶区别：
UV胶 在紫外灯照射下 1-5S 初固， 20-30S 即可粘接完成，照射后即可达到较高强度，可以满足自动化生产线节奏的需要；第二代丙烯酸酯结构胶 1-10min 初固， 24h 才能达到更高强度；室温固化环氧结构胶 10-120min 初固， 7d 才能达到更高强度。
选择灌胶机的几点注意事项
随着全自动点胶机、全自动灌胶机应用市场需求的不断细化，封装设备的种类功能不断增加。除了按照机台的自动化程度以及机台外形等一系列分类依据将机器分为手动点胶机、半自动点胶机、全自动点胶机。桌面式点胶机、双轴点胶机、三轴点胶机、双Y轴点胶机等等。业内还根据封装设备的应用行业的差异，将封装设备分为LED点胶机、荧光粉点胶机、油墨点胶机等等。应荧光粉LED灯具的大热，群力达将为大家做以下解析。
所谓荧光粉就是一种能够在受到自然光照时将光能进行存储，在停止照射之后再以荧光的方式释放的粉状物质。因其功能的特殊性，通常会被应用于一些特定的环境场合、尤其在LED灯具上的应用最为广泛。而荧光粉点胶机、灌胶机就是利用自动化的封装技术对荧光粉进行点涂的现代化设备。
因为荧光粉是固体物质，因而在对荧光粉进行封装时通常会利用一定比例的胶水，与荧光粉进行调和，并使其呈胶状。然后再利用荧光粉自动点胶机、自动灌胶机将胶体涂至LED芯片上，直至完成整个荧光粉封装过程。
当然，在封装过程中需要注意并且调控的因素也很多。除了荧光粉自动点胶机、自动灌胶机本身的调试之外，还需避免许多外部因素的干扰。比如胶水比例、胶水与荧光粉比例的控制，胶体流动性的控制、荧光粉激发波长与LED芯片峰值波长的控制、荧光胶水的点涂厚度与点涂面积以及点胶速度的控制以及白光LED的色温控制、显色指数控制、流明效率控制等。
电子产品是二十世纪发展最迅速，应用最广广泛的，而又是系统封装技术的重要内容，所以在这里我觉得我们有必要一起来了解一下点胶技术应用于电子产品时应该注意的一些细节。
在很多地方都会使用到点胶技术，点胶技术其实是一种工艺，也有人称之为涂胶或者滴胶，就是把电子胶水、油或者其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上，让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用。有人说，只要有胶水、点胶针头、精密点胶针头的地方，就需要点胶。
首先要注意的就是SMT中使用的胶水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件的波峰焊过程。用胶水把表面安装元器件固定在PCB上的目的是要避免高温的波峰冲击作用下可能引起元器件的脱落或移位。一般生产中采用环氧树脂热固化类胶水，而不采用丙稀酸胶水（需紫外线照射固化）。
其次对点胶针头也有很高的要求，针头的好坏直接影响到点胶
