德能防潮现已形成专业生产各种规格的电子防潮柜、防爆柜、烘箱，并提供大型空间防潮湿技术的专业企业。产品远销欧洲、美国、日本、东南亚等地；同时，德能防潮引进z新科技成果，改进国内陈旧的控湿理念，为控湿领域带来了新的技术革命。

如何解决防潮箱达不到低湿要求的问题？

上篇，防潮箱制造商—德能防潮科技和大家说了防潮箱出现低湿的原因，本篇，将和大家说说，这种情况的解决方法，具体如下：

   一、机芯性能下降，更换机芯材料或是更换机芯。或是进行除湿原理改造。传统电子防潮柜，可将其改为充气式快速超低湿存储柜形式，充气式快速超低湿防潮柜，拥有除湿速度快，纯物理除湿，无加热，故也就基本不存在如电子防潮箱的机芯性能老化现象了。

   二、防潮柜机芯完全不除湿时，与机芯除湿性能下降处理方法基本一致。可更换除湿材料。或是更换机芯。抑或进行除湿原是改造。如上所述。

   三、工业干燥柜显示异常。则主要通过更换传感器或是更换显示主板解决。纯粹维修的话，反而成本及维修时间都会相对不划算。

   四、防潮箱柜体损坏。一般来说柜体的损坏都是使用较长时间，基本都建议报废。不然，只能做一些钣金的修补。修补之后的防潮柜，在一定程度上可以修正，但修正后的柜体密封性是关键，如修正后密封性良好，则可以适当延长使用期。

   以上信息由昆山防潮箱公司--德能防潮科技整理发布，欢迎来电合作。

德能防潮现已形成专业生产各种规格的电子防潮柜、防爆柜、烘箱，并提供大型空间防潮湿技术的专业企业。产品远销欧洲、美国、日本、东南亚等地；同时，德能防潮引进z新科技成果，改进国内陈旧的控湿理念，为控湿领域带来了新的技术革命。

湿度敏感器件

根据标准，MSD主要指非气密性(Non-Hermetic)SMD器件。包括塑料封装、其他透水性聚合物封装（环氧、有机硅树脂等）。一般IC、芯片、电解电容、LED等都属于非气密性SMD器件。

MSD可分为6大类（表1）。对于各种等级的MSD,其首要区别在于Floor Life、体积大

小及受此影响的回流焊接表面温度。影响MSL的因素主要有Die attach material/process、Number of pins、Encapsulation (mold compound or glob top) material/process、Die pad area and shape、Body size、Passivation/die coating、Leadframe/substrate/and/or heat spreader design/material/finish、Die size/thickness、Wafer fabrication technology/process、Interconnect、Lead lock taping size/location as well as material等。

工程研究显示，经过温度曲线设置相同的焊接炉子时，体积较小的SMD器件达到的温度要比体积大的器件的温度高。因此体积偏小的器件会被划分到回流温度较高的一类。虽然采用热风对流回流焊可以减小这种由于封装大小造成的温度差异，但这种温度差异还是客观存在的。这里提到的“体积”为长×宽×高，这些尺寸不包括外部管脚，温度指的是器件上表面的温度。

德能防潮现已形成专业生产各种规格的电子防潮柜、防爆柜、烘箱，并提供大型空间防潮湿技术的专业企业。产品远销欧洲、美国、日本、东南亚等地；同时，德能防潮引进z新科技成果，改进国内陈旧的控湿理念，为控湿领域带来了新的技术革命。

MSD的发展趋势

电子制造行业的发展趋势使得MSD问题迫在眉睫。第1允许有明显的缺陷漏检率。第二，封装技术的不断变化导致湿度敏感器件和更高湿度等级的敏感器件的使用量在不断增加。比如：更短的发展周期、越来越小的封装尺寸、更细的间距、新型封装材料的使用、更大的发热量和尺寸更大的集成电路等。第三，面阵列封装器件（如：BGA ,CSP）使用数量的不断增加更明显的影响着这一状况。因为面阵列封装器件趋向于采用卷带封装，每盘卷带可以容纳非常多的器件。与IC托盘封装相比，卷带封装无疑延长了器件的曝露时间。第四，虽然贴装无铅化颇具争议，但随着它的不断推进，也会给MSD的等级造成重大影响。无铅合金的回流峰值温度更高，它可能使MSD的湿度敏感性至少下降1或2个等级，所以必须重新确认现在的所有器件的品质。