A；贴装精度为QFP引线间距0。65MM以下时用

B；方法A:托板套在定位模板上。FPC用薄型耐高温胶带固定在托板上，然后让托板与定位模板分离，进行印刷。耐高温胶带应粘度适中，回流焊后必须易剥离，且在FPC上无残留胶剂。

锡膏印刷:因为托板上装载FPC，FPC上有定位用的耐高温胶带，使高度与托板平面不一致，所以印刷时必须选用弹性刮dao。锡膏成份对印刷效果影响较大，必须选用合适的锡膏。另外对选用B方法的印刷模板需经过特殊处理。

PCB板有氧化现象，即焊盘发乌不亮。如有氧化现象，可用橡皮擦去氧化层，使其亮光重现。PCB板受潮，如怀疑可放在干燥箱内烘干。PCB板有油渍、汗渍等污染，此时要用无水乙醇清洗干净。

印过焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相关焊盘上的焊膏量减少，使焊料不足。应及时补足。补的方法可用点胶机或用竹签挑少许补足。

电位器在使用之后容易出现噪声大等故障，未封装的带开关的电位器出现概率更高。主要由于其电阻膜受损导致接触电阻不稳定。情况较轻的可以使用酒精清洗电阻膜，去除摩擦产生的污垢及碳粉。严重的话，可以考虑更换新的电位器。

额定功率的选择。选用大功率贴片电阻，则体积增大成本增加，是不利于电路的设计的。功率也不能过小，会影响电路的正常使用。一般选用额定功率的数值为实际功率的2倍。