毛细管市场调查1
、用户消费规模及同比增速:通过对过去连续五年中国市场点样毛细管行业用户消费规模及同比
增速的分析,判断点样毛细管行业的经济规模和成长性,并对未来五年的用户消费规模增长趋势做
出预测,该部分内容呈现形式为“文字叙述
+
数据图表(柱状折线图)”。
2
、产品结构:从多个角度(
1-3
个),对点样毛细管行业的产品和服务进行分类,并给出每一类
细分产品和服务的用户消费规模和在行业中的占比,帮助客户在整体上把握点样毛细管行业的产品
结构;该部分内容呈现形式为“文字叙述
+
数据图表(饼状图)”。
3
、市场分布:从用户的地域分布和消费能力等因素,来分析点样毛细管行业的市场分布情况,并
对消费规模较大的重点区域市场的消费情况进行分析,包括该区域的消费规模、消费特点、产品结
构等;该部分内容呈现形式为“文字叙述
+
数据图表(表格、饼状图)”。
4
、用户研究:主要研究用户的消费行为,包括用户关注的产品因素、购买频率、购买渠道、??
竞争格局
本报告主要以市场份额为指标来分析点样毛细管行业的竞争格局,对细分产品和服务也给出同样的
市场份额指标和竞争格局分析,同时根据市场份额和市场影响力对主流企业进行竞争群组划分,并
分析各竞争群组的特征;此外,通过分析主流企业的战略动向、投资动态和新进入者的投资热度、
市场进入策略等,来判断点样毛细管行业未来竞争格局的变化趋势。
标杆企业
对标杆企业的研究一直是中经视野研究报告的核心和基础,因为标杆企业相当于行业研究的样本,
所以,一定数量标杆企业的发展动态,很大程度上,反映了一个行业的主流发展趋势。本报告精心
选取了点样毛细管行业规模较大且具代表性的
5-10
家标杆企业进行调查研究,包括每家企业的
基本情况、产品体系、经营数据、技术优势、发展动向等内容。本报告也可以按照客户要求,调整
标杆企业的选取数量和选取方法。
投资机会
本报告对点样毛细管行业投资机会的研究分为一般投资机会研究和特定项目投资机会研究,一般投
资机会主要从细分产品、区域市场、产业链等角度进行分析评估,特定项目投资机会主要针对点样
毛细管行业拟在建并寻求合作的项目进行调研评估。
毛细管毛细管作为一种原材料被广泛应用于化工、石油、电子、饰品、医疗、航天、空调、医疗设备、厨房用具、制药、供水设备、食品机械、发电、锅炉等各个领域。具体举例如下:1):医疗器械行业,注射针管,穿刺针管,医疗用工业管.2):工业电热管,工业油管3):感温器导温管,传感器用管,烧烤搓管,温度计管,温控器管,仪器仪表管,温度计器不锈钢管。4):制笔业笔管,护芯管,钢笔管。5):各种电子微型管,光纤配件,光混合器,小直径不锈钢毛细管6):钟表业,子母通,生耳杆,手表带配件,珠宝打孔针7):各种天线用管,汽车尾天线管,拉杆天线用管,拉伸教鞭,手机拉伸天线管,微型天线管,手提电脑天线,不锈钢天线。8):激光雕刻设备用不锈钢管.9):鱼具用管,掉鱼杆管10): 各种饮食工业用管,输料用管。
早期软性印刷电路板 (以下简称软板) 主要应用在小型或薄形电子机构及硬板间的连接等领域。1970 年代末期则逐渐应用在计算机、照相机、 印表机、汽车音响及硬碟机等电子资讯产品。 目前日本软板应用市场仍以消费性电子产品为主,而美国则由以往的军事用途逐渐转成消费性民生用途。 软板的功能可区分为四种,分别为引线路 (Lead Line)、印刷电路 (Printed Circuit)、连接器 (Connector) 以及多功能整合系统 (Integration of Function),用途涵盖了电脑、电脑周边辅助系统、消费性民生电器及汽车等范围。 ● COPPER Clad Laminater 铜箔基层板(CCL) CU (Copper foil) : E.D.及 R.A.铜箔 Cu 铜层,铜皮分为 RA, Rolled Annealed Copper 及 ED,Electrodeposited, 两者因制造原理不同,而产生特性不一样,ED 铜制造成本低但易碎在做 Bend 或 Driver 时铜面体易断。RA 铜制造成本高但柔性佳,所以 FPC 铜箔以 RA 铜为主。 A (Adhesive) : 压克力及环氧树脂热固胶 胶层Adhesive为压克力Acrylic及环氧树脂Mo Epoxy两大系。 PI (Kapton) : Polyimide(聚亚胺薄膜) PI 为 Polyimide 缩写。在杜邦称 Kapton、厚度单位 1/1000 inch lmil。特性为可薄,耐高温、抗药性强、电绝缘性好。
● 特性: 1. 具高度曲挠性,可立体配线,依空间限制改变形状。 2. 耐高低温,耐燃。 3. 可折叠而不影响讯号传递功能,可防止静电干扰。 4. 化学变化稳定,安定性、可信赖度高。 5. 利於相关产品之设计,可减少装配工时及错误,并提高有关产品之使用寿命。 6. 使应用产品体积缩小,重量大幅减轻,功能增加,成本降低。