东莞市铭上电子科技有限公司专门从事优质SMT锡膏，锡丝，锡条，焊料研究销售，有专门针对特殊焊接需求的锡膏，针对解决密脚IC空焊虚焊,QFN,BGA焊接，高密端子连接器焊接。镀金板、裸铜板、喷锡板等锡不扩散板焊接，氧化板喷锡板裸铜板，氧化板喷锡板裸铜板，PCB污染不上锡等充分解决传统锡膏润湿性不佳的缺陷，直接提升生产的直通率，提高效率。锡丝针对不锈钢镀镍，铝焊接，连接器线材焊接，LED,散热器铜铜焊接，铜铝焊接，热管焊接，铜板铝板焊接，端子连接器焊接，分支分配器，线材焊接等特种焊接工艺的针筒锡膏系列，分高中低三种合金温度，包装方式包括瓶装，针筒管装。技术成熟，质量稳定可靠。

​      锡膏是由合金焊料粉和膏状焊剂（助焊膏） 混合而成的具有一定粘性及触变特性的膏状体。 在散热器焊接过程中，先将锡膏用印刷或点 涂的方式涂布到其中一个组件上，然后把另一组 件贴上去并用夹具夹紧。当焊膏被加热到一定温 度时，随着溶剂及部分添加剂的挥发，合金焊料 粉熔化，散热器两组件互联起来，形成永久性导 热及机械连接。

     合金焊料粉末
（1）合金分类（按金属成分） 无铅：SnBi58 SnAg3.0Cu0.5/SnAg3.8Cu0.7 SnCu0.7 SnZn9/SnZn8Bi3.0等 含铅：Sn63Pb37 Sn62Ag36Ag2等 （2）对锡粉的基本要求： 1) 合金配比稳定一致 2) 锡粉粒径稳定 3) 锡粉外形稳定一致（一般为球形） 4) 氧化程度低（一般 ＜150ppm）助焊膏
 助焊膏的功能 1) 锡粉颗粒的载体 2) 提供合适的粘度、粘性、流变性，方便
使用 3) 去除焊接表面及锡粉颗粒氧化层 4) 增强合金的润湿能力 5) 形成安全无腐蚀的残留物助焊膏组成及各组分作用

        精制改 提供粘性，去除氧化物，形成化学性质稳定 性松香 的浅色残留 溶剂 溶解松香活性剂，控制粘度、低毒、高闪点、 不吸湿 活性剂 去除氧化膜以及其他表面污染，增强润湿性 触变性 控制锡膏的粘度、触变性，适应不同使用场 合和不同的使用条件 腐蚀抑 抑制锡膏贮存及回流后活性剂的化学作用， 制剂 延长锡膏保质期,提高焊接后稳定性散热 器专用锡膏产品特性
      项目 特性 铅含量 ≤500ppm、内控标准≤200ppm。 润湿性 超过任何一款已被测试的锡膏，焊接钎着率高，焊接 强度好，热阻低。 润湿持 适应更宽的工艺窗口，减少温度波动造成的不良。 久性 允许长时间回流，提供充足时间用于形成界面合金。 残留状 残留松香无色，分布均匀，优异的残留隐藏性能，散 况 热器外观更佳。 粘度 粘度适当，适合点涂、丝印、网印，点涂顺畅连续。 保湿性 保湿性能优异，适应生产制程要求。