在铝化物涂层中加入Pt，增加了Al的扩散速率DAl，降低了其活度αAl，因而促进了Al从浓度较低的基体向浓度较高的涂层中的上坡扩散，减缓了涂层-基体互扩散所引起的铝贫化。Pt能够替代晶格中的Ni原子而降低涂层表面的Ni/Al比，降低形成保护性Al2O3膜的临界铝含量。Pt能够降低S的有害作用，避免氧化膜-金属界面处空洞的形成，提高氧化膜的粘附力。

磁控溅射就是以磁场束缚和延长电子的运动路径，改变电子的运动方向，提高工作气体的电离率和有效利用电子的能量。电子的归宿不仅仅是基片，真空室内壁及靶源阳极也是电子归宿。但一般基片与真空室及阳极在同一电势。磁场与电场的交互作用。使单个电子轨迹呈三维螺旋状，而不是仅仅在靶面圆周运动。至于靶面圆周型的溅射轮廓，那是靶源磁场磁力线呈圆周形状形状。磁力线分布方向不同会对成膜有很大关系。 在E X B shift机理下工作的不光磁控溅射，多弧镀靶源，离子源，等离子源等都在次原理下工作。所不同的是电场方向，电压电流大小而已。

通过控制工艺条件能生产出国标IC-Ag99.99标准的电解银粉，但高纯银的产率很低，且电解液中铜、铅离子升高很快，对电解液必须进行频繁的处理，且电解银粉中的杂质元素铜、铅、铁等时常会超标，使用电银加工材料的客户颇有微词，故必须再寻找途径，提高银的质量。

在2005年后，由于外购银泥发生变化，杂质含量变动很大，采用原有的工艺根本无法再生产高纯银。