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半导体材料的制造

为了满足量产上的需求，半导体的电性必须是可预测并且稳定的，因此包括掺杂物的纯度以及半导体晶格结构的品质都必须严格要求。常见的品质问题包括晶格的错位（dislocation）、双晶面（twins），或是堆栈错误（stacking fault）都会影响半导体材料的特性。对于一个半导体元件而言，材料晶格的缺陷通常是影响元件性能的主因。

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掺杂物对于能带结构的另一个重大影响是改变了费米能阶的位置。在热平衡的状态下费米能阶依然会保持定值，这个特性会引出很多其他有用的电特性。举例来说，一个p-n接面（p-n junction）的能带会弯折，起因是原本p型半导体和n型半导体的费米能阶位置各不相同，但是形成p-n接面后其费米能阶必须保持在同样的高度，造成无论是p型或是n型半导体的传导带或价带都会被弯曲以配合接面处的能带差异。

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在中国，半导体行业的发展尚未形成比较完整的产业链，半导体产业现在主要是光电二极管以及其相关应用的研发，制造最为热门。虽然经过改革开放近30年的发展，半导体产业显示出其强大的生命力量，并在近年来取得飞速发展，但是，我国的半导体产业存在问题很多，就比如计算机的内存，CPU的制造这些高端产品的生产长期被国外的厂商垄断。