通常将从贴片机上取下的部分拖盘和卷盘储存在一个干燥环境，直到再次使用。这种储存必须由一个干燥室或有干燥剂的重新密封的干燥袋组成。许多装配制造商认为零件处于干燥储存时暴露的时间即终止。事实上，一旦零件已经暴露一定时间，吸收的潮气将保留在包装内，向中央界面扩散，可能产生危害。因为这个原因，标准上没有说要停止暴露时间的计时。

      最近的发现清楚地表明，对于高潮湿敏感的元件，干燥储存的时间与生产暴露之前是同样重要的。从一篇有关主题的论文引 证的一个例子说明，分类为5级的PLCC在只暴露16小时之后接着干燥储存70小时实际上仍然超过关键的潮湿水平。不管怎样，将 元件放入干燥储存还是一个好方法。越干燥的环境将减慢潮气吸收的过程，如果零件留在干燥环境足够的时间，过程将反过来，零件将开始重新干燥。还有，如果暴 露时间有限，夹带的潮气将在相对短的时间里去掉。IPC/JEDEC标准规定对于暴露时间少于8小时的零件在干燥环境持续5倍的时间，可以将暴露时间重置为零。再一次，真正的问题是要给生产操作员提供一个可行的工作程序。

SMT 之IMC　　

IMC系Intermetallic compound 之缩写，笔者将之译为'介面合金共化物'。广义上说是指某些金属相互紧密接触之介面间，会产生一种原子迁移互动的行为，组成一层类似合金的'化合物'，并可写出分子式。在焊接领域的狭义上是指铜锡、金锡、镍锡及银锡之间的共化物。其中尤以铜锡间之良性Cu6Sn5(Eta Phase）及恶性Cu3Sn(Epsilon Phase）最为常见，对焊锡性及焊点可靠度（即焊点强度）两者影响为大。

SMT常用知识简介：

1.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的：a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体；

2. SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。