可靠性问题：片状电容失效分为三个阶段：  

阶段是片状电容生产、运用进程的失效，这一阶段片状电容失效与制作和加工工艺有关。片状电容制作进程中，道工序陶瓷粉料、有机黏合剂和溶剂混合配料时，有机黏合剂的选型和在瓷浆中的份额决定了瓷浆枯燥后瓷膜的缩短率；第三道工序丝印时内电极金属层也较要害，不然易发生强的缩短应力，烧结是构成瓷体和发生片状电容电功能的决定性工序，烧结不良能够直接影响到电功能，且内电极金属层与陶瓷介质烧结时缩短不一致导致瓷体内部发生了微裂纹，这些微裂纹对一般电功能不会发生影响，但影响产品的可靠性。主要的失效形式表现为片状电容绝缘电阻下降，漏电。

东莞市正刚鑫电子科技有限公司成立于2007年，前身有十年的发展历史的东莞市正刚电子有限公司。致力于专业被动元器件供应链服务商，研发、制造和服务，在MLCC、领域提供从技术到产品的一站式解决方案。可靠的品质、丰富的产品线、合理的价格、适当的交期、优质的服务、专业的技术支持使我们赢得了海内外广大客户的支持。

由于玻璃纱供给缺乏，集团玻璃布厂部分织布机因玻璃纱缺乏导致停机，玻璃布厂将对板厂玻璃布供给每月削减1000万米，导致板厂FR-4产值较少120万张左右，此状况将继续到年末。

由此可见，在电子科技飞速发展的前提下除了贴片电容电阻，各种上游原材料供给商也在使出全身本领抢占市场，进步赢利，照此气势本年相似贴片电容电阻等原材料都将继续缺货状况。

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回流焊接之注意事项抱负的焊料量应为电容器厚度的1/2或1/3。太长的浸焊料时刻会损坏电容器的可焊性，因而焊接时刻应尽可能挨近所推荐的时刻。波峰焊接之注意事项保证电容器现已预热充分。电容器和熔化的焊料之间的温度差不能大于100℃到130℃。焊接后的冷却办法应尽可能是天然冷却。指l定仅可用回流焊接的电容器不能用波峰焊接。艺焊接之注意事项运用的烙铁的尖顶的直径最l大为1.0mm。烙铁不能直接碰到电容器上（波峰焊接）。

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