热压硅胶皮

适用于各类显示屏（TP.TFT、OLED）的热压邦定工艺（FOG、COG、TAB、热压导电膜、柔性电路板、ITO导电玻璃等），将其垫付在热压头的底部表面，对温度有传导缓冲作用，是温度均匀，隔离被热压产品与热压头直接接触，同时具有防静电漏电的隔离保护作用。

2、绝缘半导体的热传导。

3、航天器材及高端设备的缓冲、热传导及密封。

硅胶皮-硅胶垫-硅胶带-硅胶片-硅胶条

特点编辑● 高可靠性● 高可压缩性，柔软兼有弹性● 低导热率● 天然粘性，无需额外表面粘合剂● 满足ROHS、SGS及UL的环境要求认证● 多种颜色选择,色彩鲜艳,可定制形状。● 原材料采用100%食品级环保硅胶。● 低碳环保，无味,柔软、防滑、防震、防渗水、隔热、不易老化、不易褪色、易清洗。● 经久耐用，有效保护家具表面不被烫、刮伤。● 耐温范围为：-40～230摄氏度.烘烤、冰冻仍保持柔软不变形。● 部分硅胶垫需达到美国FDA食品级检测标准:21 CFR 177.2600。用途编辑● 线路板和散热片之间的填充● IC和散热片或产品外壳间的填充● IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充● 作为工业中机器连接的缓冲垫，耐摩擦，密封。

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撕裂强度在有切口的样品上施加力量时阻碍切口或刻痕扩大的抵抗力。即使切开后置于极高的扭应力下，热加硫型固态硅橡胶也能不被撕裂。热加硫型固态硅橡胶撕裂强度范围介于9-55 kN/m之间。氟硅橡胶撕裂强度范围介于17.5-46.4 kN/m之间。液体硅橡胶撕裂强度范围介于11.5-52 kN/m之间。<img src='/174