SMT钢网是印制电路板加工过程中经常使用的一种专用模板，它的作用非常重要，能够将准确数量的锡膏转移到PCB板上。在实际使用过程中，小编了解到SMT钢网有时候会出现不下锡的情况，这是什么原因呢？如何解决这个问题呢？下面SMT钢网的小编为大家解答：

　　1、SMT钢网开孔、孔壁不光滑。激光钢网建议电抛光处理。

     2、如果是自动印刷机要考虑是否酒精喷洒量过大，擦拭完钢网纸是湿的；是不是每次清洗完钢网更不好下锡。

　　3、印刷时刮刀的压力以及脱模的速度。

　　4、锡膏发干或粘度太大。可以换一下细点的锡膏试试。

一：建立封装库中没有的封装。在设计PCB板图前，苦原理图中的某元器件在封装库中找不到封装模型，则需利用元件封装模型编辑器来新建，要保证所用到的元器件的封装模型在封装库（可以是多个库文件）中是齐全的，才能保证PCB设计的顺利进行。

　　第二：设置PCB板图设计参数。根据电路系统设计的需要，设置PCB板的层数、尺寸、颜色等。

　　第三：载入网络表。载入由原理图生成的网络表，将元件封装模型自动载入PCB设计窗口内。

　　第四：布局。可采用自动布局和人工布局相结合的方法，将元件封装模型放在PCB规划范围内的适当位置，即让元件布局整齐、美观、利于布线。

　　第五：布线。设定布线设计规则，开始自动布线，如果布线没有完全成功，可进行手工调整。

　　第六：设计规则检查。对设计完的PCB板进行设计规划检查（检查元件是否重叠、网络是否短路等），若有错误则根据错误报告进行修改。

　　第七：PCB板fang真分析。对PCB板的信号处理进行fang真分析，主要分析布局布线对各参数的影响，以便进步完善、修改。

　　第八：保存输出。设计好的PCB板图可以保存、分层打印、输出PCB设计文件等。

现在，激光切开钢网是最常见的钢网。激光切开设备背面的技能持续在改善，加上核心资料的改善极快，使得激光直接切开钢网的才能大大扩大，因而它们越来越受欢迎，激光直接切开钢网供货商的数量增多。每一块钢网在打印中的体现不相同，打印的成果改变很大。用来切开钢网的激光设备的累计运用时刻和功能或许会影响打印技术，终究影响钢网的面积比(AR).

   面积比己经变成区别运用啥类型钢网的一个重要因素。面积比是网孔孔壁面积除以网孔下面的焊盘面积。面积比越小，对焊膏的释放越有挑战性，因而，网孔有必要完美对准，孔壁有必要愈加润滑。过去大家认为面积比0.5到0.6是很小的了，现在大家期望面积比降低到0.42。

  关于较小的面积比，在激光切开方面，一个能够进步钢网功能的办法是对钢网进行电解抛光、镀镍，或许经过逐步电铸成形产生100%的镍网孔。电解抛光和镀镍使激光切开技术构成的表面良莠不齐的网孔侧壁变得润滑，可是，这些技术需要的时刻比较多，不利影响是推延钢网的交货时刻。另一方面，用激光切开一块100%镍板，你能够得到zui小的激光切开面积比，但交货时刻和激光直接切开钢网的交货时刻相同。一些体现zui佳的激光切开钢网的面积比能够到达0.48到0.50。还有，激光切开的镍板，或许在切开后经过处理的激光切开钢网，不相同供货商的差别或许很大。

  提到面积比，关于当时的一切应用，即便面积比到达0.48也不行小。在这些情况中，彻底电铸的钢网是制作钢网的下一步目标。经过电铸构成一块100%镍钢网，网孔在这个技术中一起构成。 这种办法得到的孔壁最滑润。和别的类型的钢网相同，运用这种办法的电铸成型才能和钢网的质量也会不相同。面积比为0.42的zui佳电铸钢网功能zu佳，而别的办法制作的面积比为0.49的钢网或许不能极好地进行打印。