LCP可以加入高填充剂作为集成电路封装材料，以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；作光纤电缆接头护头套和高强度元件；代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。LCP还可以与聚砜、PBT、聚酰
胺等塑料共混制成合金，制件成型后机械强度高，用以代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料，既可提高机械强度性能，又可提高使用强度及化学稳定性等。目前正在研究将LCP用于宇航器外部的面板、汽车外
装的制动系统等。
LCP/E6006L/日本住友，重要参数：密度:1.61 g/cm3吸水率:0.02 %成型收缩率:0.19 %缺口冲击强度:140 拉伸强度:164 MPa。
LCP/E6006LHF/日本住友，重要参数：密度:1.61 g/cm3吸水率:0.02 %成型收缩率:0.11 %拉伸强度:158 MPa断裂伸长率:4.8 %等型号。 欢迎来电洽谈联系人杨生联系电话13537308655 包装如下
